高通再发5G基带逼平华为芯片!7nm工艺,7Gbps下载,打通2G至5G

来源: 量子位
2019年年底供货

本文来源:量子位 (ID:QbitAI),作者:关注前沿科技

2月19日,高通对外发布了第二款5G调制解调器X55,将在2019年年底开始供货。

X55,可以视为高通第一款5G调制解调器X50的加强版。

各方面新参数,X55都是对X50的补强:

今年年初,华为发布5G芯片巴龙5000时,曾以上述参数和性能“碾压”了高通骁龙X50。

但如今在2019世界移动大会(WMC)前夕,高通借助骁龙X55扳回一城。

现在双方在芯片性能层面,又处在同一起跑线。

打通2G到5G

此次发布的X55,高通最大的变动莫过于打通2G到5G,单芯片即可支持2G、3G、4G、5G网络,而且将4G连接能力提升到了LTE Cat.22,并支持八载波聚合、256-QAM,最高下行速度2.5Gbps。

之前的X50虽然支持5G,但最大短板是采用单模设计,如果要兼容4G-2G频段,需要配合X24调制解调器相互使用。

也就是说:不能一芯实现All in One。

与手机用户更直接相关的是:4G/5G频谱共享,即在同一小区,使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱。

更直白来说,就是5G频谱下,兼容4G。

此外还有全维度MIMO,在这一技术的支持下,小区的天线阵列除了水平方向,还可以在垂直方向上进行波束成形和波束导向,提升整个空间的覆盖和效率。

高通逼平华为

最后,骁龙X55的新突破是实现了7Gbps下载速率。

此前的纪录是华为巴龙5000保持的6.5Gbps。

但考虑到X55要在2019年年底才能商业化供货,与巴龙5000之间的竞争仍差半个身位。

不过由于高通目前在手机芯片市场的地位,以及华为被美国市场绝缘……

林林总总,这两大5G玩家基本算打了平手。

而且对终端消费者也非坏事,竞争能加剧技术创新,竞争也会带来成本和市场价格下降,最后能让用户以更实惠的价格享受到5G的便利。

作者系网易新闻·网易号“各有态度”签约作者

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