高通CEO：汽车芯片需要时间出货，通信芯片以后要更多功能

3月20日，在中国发展高层论坛2021年会“数字技术革命：走向大规模应用”分论坛上，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“现在，汽车芯片短缺是广泛存在的问题，市场其实可以更快地去反应，一些新兴的技术可能反应相对较慢，我们一直在看到一些改进，但是我们还是需要时间去出货、供给。”莫伦科夫认为，汽车芯片短缺取决于一系列原因，其中之一是要进行数字化基础设施的建设。“对我们行业来讲，这也是非常的一段时期，因为疫情的关系影响到它的生产基础设施，未来我们会去克服。”（澎湃）