日本将向半导体硅片大厂胜高（SUMCO）的那些新工厂提供高达750亿日元的补贴。

胜高预计，那些新工厂建筑物和设备的投资总额为2250亿日元，日本政府将承担其中的三分之一。

预计那些新设施将于2029年投产。（日经新闻）