7*24 快讯

【中科院微电子所所长叶甜春:中国已初步完成集成电路产业链的构建】一批企业开始脱颖而出。叶甜春介绍说,封装技术从低端走向高端,技术达到国际先进水平;关键装备和材料实现从无到有,部分产品进入14nm研发,...

【中科院微电子所所长叶甜春:中国已初步完成集成电路产业链的构建】一批企业开始脱颖而出。叶甜春介绍说,封装技术从低端走向高端,技术达到国际先进水平;关键装备和材料实现从无到有,部分产品进入14nm研发,制造工艺更是取得长足发展,28nm进入量产,14nm研发获得突破;系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小。(证券时报)