公司碳化硅产品今年将大批量推出,晶圆厂明年投产,将配套IGBT产品;产能持续超负荷运转,需求极度旺盛,公司全年的产能已被抢完——0302脱水调研日报

作者: 周益帆
今日内容: 1、碳化硅产品今年大批量推出,未来将拥有晶圆级封装能力。 2、公司8寸产能利用率保持105%以上,12寸线持续扩张,公司全年的产能都被抢完。 3、四季度业绩显著恢复,正在逆向输出电商代运营业务,下半年将出现净开店拐点。

今日内容:
1、碳化硅产品今年大批量推出,未来将拥有晶圆级封装能力。
2、公司8寸产能利用率保持105%以上,12寸线持续扩张,今年全年的产能都被抢完。
3、四季度业绩显著恢复,正在逆向输出电商代运营业务,下半年将出现净开店拐点。

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