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随着中美贸易战升级,自主可控持续发酵,被认为是计算机板块的军工,包括芯片、软件、整机、外设等领域。
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国科微开盘大跌7%,国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟减持不超过2%。

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沪硅产业董事长俞跃辉:科创板上市后公司实现300毫米大硅片产业化零的突破

沪硅产业董事长俞跃辉6月10日在第十三届陆家嘴论坛(2021)浦江夜话上表示,科创板的推行加速了企业上市流程,也取消了三年连续盈利的标准,给科创企业开拓了良好的融资渠道。在科创板上市以后,在科创板的助力下,公司通过自身的发展、外部兼并收购等方式,初步完成国内国外的战略布局,实现了300毫米大硅片产业化零的突破。(中证网)

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赛微电子:控股子公司8英寸MEMS国际代工线启动量产

赛微电子公告,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证,经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装的MEMS麦克风进行性能检测和可靠性验证,产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求,且与公司瑞典FAB同类产品相当,开始进行批量商业化生产。

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半导体芯片股午后持续拉升,芯海科技、富瀚微涨超10%,广信材料、力合微、全信科技、露笑科技、乾照光电、东尼电子跟涨。

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2021世界半导体大会今日开幕,中国已成为全球增速最快的集成电路市场

以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会今天在南京开幕。工业和信息化部负责人在会上透露,我国已成为全球增速最快的集成电路市场。2020年我国集成电路产业规模达到8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。同时,我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破,设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。(央视新闻)

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工信部电子司:全球半导体产业进入重大调整期

在6月9日2021年世界半导体大会开幕式上,工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍,当前,全球半导体产业进入重大的调整期,集成电路产业的风险与机遇并存。他指出,在经济全球化的时代,开放融通是不可阻挡的历史趋势。目前,中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地,也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年,我国集成电路产业规模达到8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。(中证报)

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报道称小米重组团队,将做手机芯片

据多方获悉,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。小米现在正在与相关IP供应商进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。知情人士称,“小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手。”(半导体行业观察)

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亚光科技:终止与赛迪集团合作备忘录,终止与境外公司签订的大额意向订单谅解备忘录

亚光科技公告,公司与赛迪集团原计划在中国芯应用创新中心项目上开展深度合作,但截至目前未形成实质性正式协议。公司2019年与境外某特殊公司签署意向订单框架性协议,拟以5+9方式向客户提供14艘68米海军巡逻艇,预计意向订单总额约合人民币12.4亿元,但截至目前双方未形成实质性正式合同,且在境外疫情持续恶化的形势下,经慎重考虑,公司决定终止该意向订单谅解备忘录。

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高瓴、小米领投禾赛超3亿美元D轮融资

6月8日,禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资,领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金,以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付(已获多个OEM定点),禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

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华润微高开9.08%,子公司拟与大基金二期等设立合资公司,投建12吋功率半导体晶圆生产线项目。

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华润微:子公司拟与大基金二期等设立项目公司,投建12吋功率半导体晶圆生产线项目

华润微公告,全资子公司华微控股,拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司,共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元,由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资75.5亿元。其中,华微控股以自有资金出资9.5亿元,出资完成后占项目公司注册资本的19%。

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景嘉微:被美国OFAC列入NS-CMIC清单未对公司经营产生实质性影响,同时针对可能发生的市场风险公司将采取相关应对措施。当前,公司经营及财务情况一切正常,业务发展态势良好,各项业务稳步推进。

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半导体板块午后拉升,上海贝岭涨停,富瀚微、富满电子、全志科技、赛微电子涨超10%,瑞芯微、长电科技、明微电子、北京君正等集体大涨,消息称部分晶圆代工价涨超50%。

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国内EDA龙头华大九天已完成上市辅导工作

中信证券已按照法律法规的要求、辅导协议的约定及辅导工作小组制定的辅导计划、实施方案完成了对华大九天的上市辅导工作。中信证券辅导工作小组对华大九天的进行了综合审慎的评估,认为华大九天巳经具备发行上市的基本条件。辅导工作小组将继续和金杜律师、大信会计师协助华大九天进行公司首次公开发行股票并在创业板上市的各项准备工作。(证券时报)

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赛微电子:子公司8英寸MEMS国际代工线建设项目完成竣工验收

赛微电子公告,控股子公司赛莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”(FAB3)符合竣工验收的各项条件,同意项目竣工验收。该8英寸MEMS国际代工线设计总产能为3万片MEMS晶圆/月。

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兆易创新:国家集成电路产业投资基金5月31日-6月1日累计减持184.3万股,减持比例为0.28%。

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智浦芯联宣布全系列产品涨价15%-30%

5月31日,智浦芯联发布价格调整通知函称,历经半年的供应紧张以及价格上涨后,由于近期上游晶圆以及封装成本进一步上涨,导致公司产品成本继续上升。公司决定自2021年5月31日起芯联全系列产品在原有销售价格基础上上涨15%-30%不等,所有未交订单按新价格执行(包含预付款客户)具体报价以销售人员报价为准。(集微网)

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习近平:在石油天然气、基础原材料、高端芯片、工业软件、农作物种子等方面关键核心技术上全力攻坚

习近平在中国科学院第二十次院士大会、中国工程院第十五次院士大会、中国科协第十次全国代表大会上表示,科技攻关要坚持问题导向,奔着最紧急、最紧迫的问题去。要从国家急迫需要和长远需求出发,在石油天然气、基础原材料、高端芯片、工业软件、农作物种子、科学试验用仪器设备、化学制剂等方面关键核心技术上全力攻坚,加快突破一批药品、医疗器械、医用设备、疫苗等领域关键核心技术。要在事关发展全局和国家安全的基础核心领域,瞄准人工智能、量子信息、集成电路、先进制造、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,前瞻部署一批战略性、储备性技术研发项目,瞄准未来科技和产业发展的制高点。要优化财政科技投入,重点投向战略性、关键性领域。(新华社)

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国内首款“国密算法高抗冲突物联网安全芯片”发布

山东航天人工智能安全芯片研究院28日正式发布了国内首款“国密算法高抗冲突物联网安全芯片”。这款具有完全自主知识产权、支持国密算法SM7的安全芯片,有效实现了防破解、防篡改、防克隆、防窃听、防转移等五防安全防护作用,填补了我国物联网安全芯片精准识读的技术空白。(新华社)

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阿里云在2021云峰会上宣布:飞天操作系统正在全面兼容X86、ARM、RISC-V等多种芯片架构,实现“一云多芯”。(一财)

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