中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，确定发行价格为27.46元/股，网上和网下申购日期为7月7日。本次发行规模超过人民币50亿元。
本次发行的初始战略配售股票为4281万股，占初始发行数量的50%，约占超额配售选择权全额行使后本次发行总股数的43.48%，战略投资者承诺的认购资金已于规定时间内全部汇至联席主承销商指定的银行账户。
公司公告称，剔除无效报价和最高报价后，参与初步询价的投资者为242家，配售对象为3928个；本次科创板发行剔除无效报价和最高报价后剩余报价拟申购总量为11,110,010万股，网下整体申购倍数为164.78倍。
在战略配售方面，国家集成电路产业投资基金二期获配金额近35亿元，联席保荐机构相关子公司海通创投、中金财富获配股数均为3371.24万股。
以27.46元/股计算，中芯国际本次募资额达462.98亿元，该规模在A股IPO历史融资额中或可排至第7位，位居工商银行之后，中国平安之前。
市场分析认为，长期以来资本市场对半导体制造存在被动型忽视，这是由于半导体制造领域研究“资金+技术”双壁垒所决定的。
晶圆代工行业为资本密集性行业，根据IBS统计，每5万片90纳米晶圆产能的设备投资约21亿美元。随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势，每5万片14纳米晶圆产能的设备投资高达63亿美元。
截至2019年底，中芯国际上海北京等地的产线扩建工程投资规划超过1900亿元，目前综合完工进度约60%，后续投资超过700亿元。上市将有助于产能的快速扩张。
在技术方面，高盛预测中芯国际会在2024年推出5nm工艺。其认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，2025年毛利率将提升到30%以上。
作为对比，台积电在2018年率先量产了7nm工艺，今年的2020年将量产5nm工艺。两相比较之下，中芯国际依然落后台积电4年左右时间，但这较此前差距已大幅缩短。
中芯国际去年底量产了14nm工艺，并为华为代工了麒麟710A处理器，今年主要是提升14nm产能，官方表示5月底产能已经达到6000晶圆/月。
公司表示未来将进一步开发N+1、N+2代工艺，其中N+1工艺相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％，SoC面积缩小55％，之后的N+2工艺性能和成本都更高一些。N+1工艺在去年Q4季度就完成了流片，目前正处于客户产品验证阶段，预计Q4季度量产。
根据公司的表态以及性能数据反推，N+1更类似于台积电、三星的10nm。N+2工艺与市场7nm更为接近，尤其是稳定性，但是性能仍然略逊一筹。