核心观点
回看中报，我们认为回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
封测板块：行业持续回暖，业绩回升幅度大。行业龙头长电科技2020 Q2净利润同比209.86%，通富微电同比776.43%，华天科技同比181.46%，晶方科技实现同比416.04%的大幅增长。毛利率和净利率均实现提升，各家企业经营质量逐渐改善，盈利能力逐渐增强。资本支出22.78亿元，较2020Q1增加0.9亿元，说明主要封测企业预期未来需求回暖，所以持续投入资本开支。
设计板块：具备高盈利弹性属性，惟需观察供应链库存及相关需求影响，以及中美贸易摩擦带来的供应链修正。IC设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，部分设计公司在疫情影响下营收和净利润仍有较强表现，拥有国产替代逻辑加持企业基本面依旧强劲，随着疫情的控制，下游市场有望开始复苏，设计企业有望实现高增长。IC设计板块同比增速具“前高后低”趋势。疫情影响破坏了行业自上而下的选股逻辑，自下而上选取相对行业有较强alpha的企业。我们建议关注具有国产替代逻辑的优质赛道公司。
设备板块：半导体设备是边际变化最显著的细分行业，鉴于设备制造的高门槛壁垒和投资规模需求，需求的结构性变化仍然是短中长期的投资主线。2020Q2行业龙头北方华创净利润实现41.50%的增长，长川科技也实现3590.15%的高增长。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设带来的边际订单增长带来的设备企业景气状态不会发生重大变化，关注全年订单环比增长的趋势，设备行业营收利润有望实现增长。
材料板块：我们预计全年会迎来国产替代+下游晶圆厂扩产采购的戴维斯双击机会。2020Q2主要半导体材料公司净利润4.48亿元，同比增长101.05%。一季度受疫情影响，随着国产替代和下游晶圆厂扩张带来的需求驱动，上游硅片价格进入复苏阶段，带来半导体材料需求改善。半导体材料行业壁垒高，技术上一旦有所突破，成功导入下游厂商后可以大规模放量，营收利润都会大幅上涨。
IDM板块：IDM企业主要为功率半导体企业，国家产业政策推动功率半导体技术进步和产业升级，国内功率半导体企业实力不断增强，产业结构不断优化，下游工控汽车市场对高端产品需求不断增加，迎来产品量价齐升。2020Q2净利润16.24亿元，同比上升227.62%，增速显著。闻泰科技同比实现694.24%的高增长，收购安世半导体后，有望实现产品的价值升级，打开消费电子和汽车市场。
封测板块：重资产业绩持续回升，关注企业自身强alpha属性
本次统计主要的国内封测板块企业有：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技四家。
营收数据：2020年二季度4家封测板块企业合计营收为110.58亿元，同比上升25.5%，超越了前几年一季度的表现。晶方科技营收同比增长129.18%，长电科技同比增长35.27%，通富微电29.46%。自2019年行业景气度回暖，封测板块主要公司业绩回升，全年业绩有望逐季增长。
利润数据：2020年Q2财报季4家封测板块企业净利润合计6.97亿元，同比扭亏为盈，四家企业单季度净利润均实现同比上升，行业龙头长电科技同比209.86%，通富微电同比776.43%，华天科技同比181.46%，晶方科技实现同比416.04%的大幅增长，四家企业净利润的回升标志着行业业绩持续复苏。
盈利能力：封测板块企业盈利能力在2019Q1达到低点后逐季持续回升，2020Q2平均毛利率26.68%，同比上升8.04%，净利率14.07%，同比上升10.56%，毛利率和净利率均实现创历史新高。作为半导体下游的封测行业，资本密集特征较为明显，毛利率与固定资产投资金额紧密相关，毛利率上限一般。20Q2四家企业毛利率、净利率均实现提升，各家企业经营质量逐渐改善，盈利能力逐渐增强。
封测板块存货周转天数（DOI）：一般而言，4家封测企业的周转天数总体在一季度为较高，二三季度开始下降，意味着下游拉货提升行业周转率。配合观察整体行业营收及毛利率的上升，显示高端封装产品线的产能利用率开始提升。
封测行业CAPEX单季度同比提升，彰显客户并无明显砍单，供给侧仍按既定节奏扩充。通过观察2015年以来封测公司的CAPEX我们可以发现，除2019年外CAPEX呈现逐年上升的趋势，2020Q2资本支出22.78亿元（2019Q1为15.57亿元），说明主要封测企业预期未来需求将会回暖，所以持续投入资本开支购买设备。且长电科技表示为了达到2020年公司经营目标，并适度提前准备未来生产经营所需的基础设施建设，公司2020年固定资产投资安排30亿元，之后，又为了满足重点客户市场需求，追加投资8.3亿元人民币，总计2020年固定资产投资预算为38.3亿人民币，较2019年同比实现增长。
设计板块：具备高盈利弹性属性，优选核心赛道优质个股
我们统计目前26家国内主要的IC设计板块企业：全志科技、兆易创新、汇顶科技、富瀚微、中颖电子、东软载波、紫光国微、圣邦股份、富满电子、北京君正、韦尔股份、纳思达、瑞芯微、澜起科技、晶晨股份、卓胜微、博通集成、上海贝岭、乐鑫科技、欧比特、国科微、国民技术、晓程科技、芯原股份、芯朋微、力合微、寒武纪。
营收数据：2020年Q2设计板块的营收合计为176.94亿，同比去年同期增长了22.99%，市场上IC设计公司单季度营收规模普遍在10亿以下，对标中国IC设计2019年3063.5亿的市场销售规模，国产替代市场前景广阔。
利润数据：IC设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，其净利润增速和盈利能力均有较大弹性，2020Q2设计板块的主要企业净利润为26.50亿，同比跌幅-18.46%，主要由于寒武纪在Q2跌幅极端所致。排除寒武纪后平均净利率为21.42%。单从盈利能力增速来观察，设计公司具有整体板块中高盈利弹性属性。
盈利能力：从2016Q1开始，设计板块主要企业的盈利能力一直都相对比较稳定，净利率围绕10%上下波动，毛利率在40%附近上下波动，在19Q4后有上升趋势，20年Q1的毛利率及净利率为44.89%和8.74%。我们认为这和国内IC设计公司实力不断增强，产品开始朝多样化和高端化发展，且生产规模效应使成本下降，两方面叠加使毛利率上升。
存货周转天数（DOI）：近多个季度来，主要设计企业的存货周转天数相对比较平稳，我们剔除数据异常的企业以后，2020Q2平均企业存货周转天数为165天，较一季度有所回落，但相比过往数据仍然处于高位。这主要有两方面原因：一季度库存水位本来就是处于较高水平，库存需后续季度逐渐消化；今年受到疫情影响，运输物流不通畅，下游出货受阻，但当前全面复工，物流恢复，预计后续季度供应链的库存会修正到正常水平。
IC设计板块估值处于历史横向中枢之上，行业同比增速受疫情影响会呈现“前高后低”趋势。自上而下的行业逻辑暂停，需自下而上选取相对有较强alpha的企业。我们建议把握三大核心逻辑，分别是具有国产替代逻辑的公司、模拟/射频设计公司和收购优质标的的公司。
1、优质赛道核心龙头仍具有较强alpha
在IC设计板块中，我们建议关注的拥有国产替代逻辑的公司主要有兆易创新、汇顶科技、韦尔股份、紫光国微、圣邦股份和卓胜微。疫情影响下，在营收方面除紫光国微有小幅下降外，其他五家公司2020Q2的营收同比仍实现增长，其中韦尔股份2020Q2营收同比增速38.25%；圣邦股份同比48.48%；卓胜微同比63.73%。在净利润方面，除汇顶科技之外，其余五家公司净利润同比均实现高增长。其中圣邦股份同比65.88%；卓胜微同比81.56%；韦尔股份同比314.94%；紫光国微同比70.36%。
随着疫情得到控制，总体市场有望开始复苏，因此我们认为优质赛道核心龙头仍具有较强alpha，预计2020Q2基本面依旧强劲，显示出国产替代对于相关公司业绩的高弹性，我们预计相关公司在国产替代需求的拉动下将维持高增长。
2、收购优质标的，并表带来业绩增长机遇
在IC设计板块，我们建议关注兼并收购的公司，在收购完成后的并表将为相关公司带来业绩增长的机遇。主要有北京君正（收购ISSI）、闻泰科技（收购安世半导体）和韦尔股份（收购豪威）。
北京君正收购ISSI于2019年11月获证监会通过。截至2020年4月1日，北京君正持有ISSI 59.99%股权，剩余的40.01%股权过户手续在办理中。北京君正和ISSI将在多个领域实现“处理器+存储器”的布局，实现两家公司的协同发展。
闻泰科技2019年11月完成安世半导体的收购，本次收购将形成优势互补，打开下游消费电子+汽车市场，未来闻泰有望基于自身技术以及对下游智能终端等应用的深刻理解，与安世晶片和封装技术上深度融合，开发4G/5G、NB IOT模组产品，实现产品的价值升级，看好收购完成后公司的发展。
韦尔股份于2019年8月完成北京豪威85.53%股权的交割。豪威是CIS芯片的全球龙头（全球前三），豪威将帮助韦尔股份向CIS芯片的中高端市场扩张，我们看好豪威与韦尔股份的业务协同效应，在并购完成后打通销售体系、供应链体系，进一步强化与下游客户的合作深度及产品广度。
营收方面，韦尔股份2020Q1营收同比增长38.25%，闻泰科技同比增长95.16%，北京君正同比增长213.48%；净利润方面，韦尔股份2020Q1净利润同比增长高达314.94%，闻泰科技同比增长694.24%。
3、模拟/射频赛道为行业优质赛道+国产替代共振
在国产替代逻辑驱动下，模拟/射频赛道前景广阔。我们建议重点关注模拟芯片龙头公司圣邦股份和射频龙头卓胜微。
圣邦股份20Q2营收同比增长48.48%，净利润同比增长65.88%。公司产品的多样化及性能品质各方面的优势，在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持了稳定的发展。疫情的影响在部分市场应用领域体现为需求推迟或下降，在部分领域体现为需求增加，例如应用于红外测温仪、额温枪等测温产品中的高精度运放、高精度A/D转换器、电源转换芯片及电池充电管理芯片等，因此公司整体营收状况暂未受到大的影响。
卓胜微20Q2营收同比增长63.73%，净利润同比增长81.56%。一方面受益于国产替代进程加速，公司前期布局的产品得到客户高度认可；另一方面，积极推进与客户（如华为、三星、小米、OPPO等）的深入合作，公司重点布局并推出的适用于sub-6GHz频段的系列产品已逐步在三星、华为、vivo、OPPO、小米等终端客户实现量产销售。公司积极布局5G射频前端，截至2020Q1公司射频前端分立器件产品累计销售数量超过100亿颗。
设备板块：下游晶圆厂建设带来边际订单增长，关注长江存储/合肥长鑫/中芯国际等新一轮资本开支周期
我们统计6家国内设备板块企业：北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子、至纯科技、 华峰测控
利润数据：2020Q2设备板块企业的总利润收入为4.8亿元，同比上涨了30.13%，主要受到至纯科技净利润的影响，行业龙头北方华创净利润实现41.50%的增长，长川科技也实现3590.15%的超高增长。半导体设备是边际变化最显著的细分行业，鉴于设备制造的高门槛壁垒和投资规模需求，需求的结构性变化仍然是短中长期的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设带来的边际订单增长带来的设备企业景气状态不会发生重大变化，设备行业利润有望实现增长。
营收数据：与之对应的是设备企业总体营收规模继续快速增长，2020Q2设备企业总营收规模为31.34亿元，同比增长33.06%，疫情得到控制带来的需求回暖使得增速有所回升。未来设备行业将受益于增量+结构性机会双轮驱动，进入快速/加速上行通道。
盈利能力：设备企业毛利率水平通常处于细分行业的顶端区间，净利率有明显的季节变化规律，表现为Q1和Q4平淡、Q2-Q3变强。2020年Q2平均销售毛利率为45.75%，净利率为19.71%，毛利率整体波动不高，净利率受季节变化规律有所上升。
存货周转天数：设备行业属于高技术密度企业，从收到订单到研发过程周期较长，存货周期天数相对其他子行业更高，供应较高技术制程的设备制造企业出货周期尤为漫长，近年来如北方华创的平均设备周转天数超过400天，而存货边际上的增长我们认为在国内需求拉动下是正向反馈的积极信号。
材料板块：国产替代+下游突破放量戴维斯双击
统计10家国内材料板块企业：南大光电，上海新阳，江化微，雅克科技，江丰电子，华特气特，安集科技，沪硅产业，晶瑞股份，鼎龙股份。
营收数据：2020年Q2主要的半导体材料公司总营收规模为27.85亿元，同比增速为36%，在增速上有所提升。二季度受疫情影响，随着国产替代和下游晶圆厂扩张带来的需求驱动，上游硅片价格进入复苏阶段，营收有望进一步提升。
利润数据：主要半导体材料公司的2020Q2净利润为4.48亿元，同比下降4.87%，2019Q2上海新阳因为将上海新昇的股权置换，使净利润大幅上涨，如果去除这部分（2.7亿）影响，公司净利润同比增速将超过100%。半导体材料壁垒高，国内企业市场占比低，处于成长突破阶段，产品一旦满足下游需求，即可持续导入大规模放量，届时盈利会加速增长。
盈利能力：材料企业盈利能力稳定，毛利率从2016年Q1后在32%-37%之间波动，2020Q2期间毛利率为35.04%，净利率约为16.55%。
存货周转天数：材料企业的存货周转天数在2019Q2开始持续下降，2020Q2降低到110天。随着行业周期的逐步回暖，下游晶圆厂建设+国产替代进程加速，第三代半导体材料的快速发展及Sic功率器件的广泛应用等，催生上游材料的需求较为刚性，材料公司会充分受益于本轮向上周期。
IDM板块：产品结构优化，功率半导体1H迎量价齐升
统计7家国内IDM板块企业：斯达半导，华润微，扬杰科技，闻泰科技，捷捷微电，华微电子，台基股份
营收数据：2020年Q2主要的IDM公司总营收规模为161.40亿元，同比增速为72.96%。其中闻泰科技同比增长95.16%。随着“供给侧改革”、“节能环保”、“智能制造”、“工业互联网”等国家政策的强化、深入和落地，未来国内功率半导体市场仍有很大的发展空间。
利润数据：主要IDM公司的2020Q2净利润为16.24亿元，同比上升227.62%，增速显著。闻泰科技同比实现694.28%的高增长，收购安世半导体后，有望实现产品的价值升级，打开消费电子和汽车市场；华润微同比增长81.73%，斯达半导同比增长19.81%。台基股份因为所在的湖北地区受到新冠疫情影响，停工近两个月，总体利润下滑较大。
盈利能力：毛利率30.77%，实现历史新高。国家产业政策推动功率半导体的技术进步和产业升级，国内功率半导体企业实力不断增强，产品结构不断优化，下游工控、汽车、家电市场对高端产品需求增加，使半导体功率厂商实现量价齐升。
存货周转天数：IDM企业存货周转天数较为稳定，大多数维持在90-100天左右，2020Q2存货周转天数大幅提升主要受到台基股份的影响，台基股份生产基地在湖北，生产及供应链受到较大影响，后续随着业务正常化，存货周转周期会恢复到正常水平。所有企业存货周转天数想比上季度下降，显示疫情后的生产正常化。
制造板块
在制造板块，我们推荐的企业是国内半导体制造龙头，国产替代核心企业中芯国际。
中芯国际Q2营收9.38亿美元，净利润1.38亿美元，均创下单季度历史新高，同比环比均实现增长。公司二季度28nm及以下先进制程营收占比9.1%，比上季度提升1.3%。二季度产能利用率98.6%，稍高于上季度的98.5%。自2019Q3以来产能利用率始终保持在97%以上，毛利率相比上季度提升0.7%至26.5%，达到自2018年以来新高。公司将资本开支预算由43亿美元上调至67亿美元，较2019年（20亿美元）有超过三倍的增长。
库存方面，中芯国际库存在Q2略有上升，为接下来产能的提升做准备。
行情展望
我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续。半导体是景气度向上中持续受益板块，重点把握今年三大投资主线，坚定看好成长动能。
我们认为，半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑，建议投资者持续把握三大投资主线。
1、看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升，预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定，成本占比上下半年呈锯齿状波动，因此可预计2019H2固资折旧会有所下降。固定资产周转率总体呈现上升，固资管理能力较强。封测板块迎来拐点，业绩开始回升。制造板块企业在2018年遭遇寒冬后，2019年景气度回暖，下游需求拉动各项指标增长。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升，我们看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。
2、制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。
3、下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点，存储周期有望迎来拐点。5G应用今年或迎快速发展，我们预计今年5G智能手机单机价值量提升，其中射频前端成长比例最高，有关器件的成本和数量都会得到提升；同时在基站端，基站数量和单个基站成本将会双双上涨，叠加将会带来市场空间的增长。此外，汽车电子化对半导体的使用才刚开始，且该趋势在中国更加明显，受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面；5G时代，各物联网终端尚不能直接支持5G，但大部分IoT设备支持wifi，5G CPE有望成为5G时代新的流量入口；此外，5G带动AI的发展，AI进一步牵动摄像头相关技术的进步，手机传感器硅含量显著提升。
本文作者：天风电子潘暕团队，来源：科技伊甸园，原标题：《【半导体】财报季（半导体板块中报总结）》