疫情轮番冲击需求爆棚,晶圆代工已成稀缺资源,明年要再创历史新高

来源: 选股宝
年成长近6%。今日重要性:✨

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。同时,预估2021年晶圆代工产值可望再创新高,年成长近6%。

从接单状况来看,10nm等级以下先进制程目前除了台积电(TSMC)5nm制程因华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片,主要的客户苹果(Apple)难以完全弥补海思的空缺,导致产能利用率维持在约九成外,TSMC 7nm制程及三星(Samsung) 7/5nm制程则分别主要受惠于超威(AMD)、联发科(Mediatek)及英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)的强劲需求,使产能皆近乎满载,并将持续至明年第二季。

展望2021年下半年至2022年,为因应众多高效能运算(HPC)客户在2022年强劲的订单需求,台积电及三星皆已有积极的5nm产能扩张计划,虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年,恐怕导致两者5nm制程产能利用率在2021年下半年面临些许空缺。

此外,有市场研究机构称,通过对比全球8英寸产能增速及中国8英寸产能增速可看出,未来三至五年,全球新增8英寸晶圆产能将主要集中在中国大陆。

相关公司方面,据选股宝主题库(xuangubao.cn)半导体  板块显示,

安集科技:主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;10-7nm技术节点产品正在研发中,研发进程按计划顺利进行中。

三安光电:公司全资子公司三安集成电路主要提供化合物半导体晶圆代工服务,工艺能力涵盖微波射频、电力电子、光通讯和滤波器四个领域的产品。国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股9.29%。

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