在全球芯片供应紧张、各国芯片技术竞争激烈的当下，路透援引知情人士报道称，一个由美国两党参议员组成的小组，将在当地时间本周五宣布一项520亿美元的提案。
该提案称，将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研究。这项提案预计将被纳入参议院下周讨论的关于资助美国基础和先进技术研究的法案中。
该提案将支持紧急补充拨款。草案显示，将有390亿美元用于生产和研发激励措施，105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划等。
该提案还包括拨款20亿美元，用于汽车制造商使用的传统芯片生产。
自去年下半年开始，芯片短缺危机在全球范围内愈演愈烈。从最初的汽车和手机缺芯，到如今电子和家电产品全都缺芯。芯片是如今重要科技产品的核心技术，多国都在加大对半导体产业的投入。
华尔街见闻此前文章提及，据韩联社消息，韩国总统文在寅于5月13日表示，韩国政府力争2030年成为综合半导体强国。
若该规划得以顺利实行，韩国半导体年出口额将从去年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元，相关就业岗位也将增至27万个。
此外，韩国政府还宣布，对半导体的研发和设备投资的税率将最高减免50%，将为韩国本土芯片产业提供一万亿韩元（约合9亿美元）的低息贷款。
据韩国半导体协会称，包括三星电子和SK海力士在内的约153家半导体公司，计划从今年至2030年为止，投资共计510万亿韩元（约合4500亿美元）。今年的投资总额将达41.8万亿韩元（约合370亿美元）。
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