半日成交超百亿,芯片总龙头王者归来,“硬创新”时代要来了?

article.author.display_name 尹洪昌

继7月26日芯片股逆市大涨后,7月27日,芯片股再度领涨两市,龙头中芯国际[688981.SS00981.HKEX]两日大涨超27%,今日半日成交134亿,苏州固锝阿石创江化微闻泰科技等多股涨停。

消息面上,有市场传言称华为自研OLED屏幕驱动IC芯片已完成试产,预计年底即可正式向供应商量产交付,该OLED驱动IC采用40/28nm工艺,最终可能会交给中芯国际[688981.SS00981.HKEX]生产。

另外,近日上海市人民政府制定发布了《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》,致力于进一步推动上海市战略性新兴产业和先导产业发展,核心芯片成为发展重点。

市场依然缺芯

华安证券,目前芯片仍处于供不应求的状态。

以英飞凌为代表的半导体厂商、整车厂为代表的下游需求方,均在7 月下旬表示了未来芯片短缺仍然会持续较长的时间。

英飞凌首席执行官普罗斯此前指出,目前许多产业都面临芯片荒,但汽车工业抱怨的声音最大,他同时预期由于代工厂产能吃紧,部分产业芯片短缺的问题还将持续好几个月,而且他坦言代工价格提高将迫使英飞凌的芯片涨价。

晶圆代工方面,龙头台积电据报道也将部分8 寸和12 寸制程价格上涨一到两成,且12 寸制程涨幅高于8 寸,显示出这一轮的半导体缺货一时之间难以缓解,半导体高景气延续。

华安证券表示,目前中报期临近,半导体板块由于去年四季度以来订单持续饱满以及不断涨价,预计中报半导体各

个板块的业绩都将维持一个超高增长的水平。

聚焦半导体三大主线

从下游需求方面看,手机快充、Type-C 接口等消费电子、两轮电动车、共享电单车、新能源车PHEV/EV、光伏风电、工控替代等下游领域快速发展,促进了半导体持续繁荣。

供给端来看,去年至今一波三折的疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制,国内疫情率先控制,供给端竞争格局得到优化,国产化进程加速。且自20Q4 以来,以MOS,二极管、三极管以及驱动IC、MCU 等为代表的龙头公司陆续开启涨价潮。目前芯片大厂排队加价大抢产能,国内外的8 寸和12 寸晶圆产能持续紧张。

华安证券认为IDM 和代工、以及半导体材料板块2021年全年业绩确定性高,且景气度有望持续全年,持续建议关注半导体三条主线:

1)受益于行业需求爆发+产品升级+国产替代逻辑的功率半导体。

2)AIOT 的数据采集、数据传播、数据处理环节相关的半导体厂商,包括有产能保障的半导体IC 设计细分龙头。

3)自有产能的IDM 和代工厂和其上游材料和设备厂商。

首创证券则指出,从科技产业发展的路径看,未来几年将是硬科技的时代。科技发展有先后,一般是“硬三年、软三年、商业模式再三年”,互联网商业模式的“软创新”已到尽头,正规合法的互联网业务被充分挖掘,未来将是以半导体为代表的硬科技的“硬创新”时代。

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2 条评论
辣笔小新
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为什么不说尾盘大跳水?

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MobileUser33333
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死亡之前的疯狂,离崩不远了

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