没有芯片,丰田减产、大众减产,都因马来西亚?

杜玉、叶桢
马来西亚是全球芯片测试和封装的主要中心,这一环节特别容易受到疫情的影响,因为与高度自动化的芯片制造相比,它需要更多的人工操作。

马来西亚因疫情导致的停产正使得全球芯片荒雪上加霜。

据彭博社,马来西亚的新冠确诊病例数正在激增,有可能加剧半导体和其他零部件的短缺现状。目前该国新增感染的七日均值超2万,是6月底的四倍多,危及解除封锁和恢复全部产能的计划。

根据马来西亚一项非正式的指导方针,如果有三名以上的工人感染新冠病毒,工厂必须彻底关闭长达两周,以防止聚集性感染。当地公司正在通过交易所公告此类关闭事件,意法半导体和英飞凌已经不得不关闭工厂,这两家都是汽车芯片的主要供应商。

分析指出,马来西亚近年来已成为芯片测试和封装的主要中心测试和封装是半导体生产的最后一步,这令马来西亚在整个产业链上的地位非常重要。

马来西亚半导体行业协会主席Wong Siew Hai指出:

“马来西亚是全球半导体贸易的主要参与者,因此,供应链中任何地方的任何中断,都会对生态系统中的其他地方产生连锁反应。”

据媒体梳理,日产汽车、福特汽车、通用汽车、英飞凌半导体、意法半导体都在近期“甩锅”马来西亚,称该国疫情爆发引发的第三次封锁,正导致半导体等相关零件短缺,一些热门车型不得不暂时停产,也对芯片厂商的三季度销售构成负面压力。

金融数据机构HIS在研报中称,封装和测试业务特别容易受到病毒的影响,因为与芯片制造相比,它们需要更多的人员,而芯片制造是一个高度自动化的过程。这令泰国、越南和马来西亚等东南亚国家的本轮疫情备受瞩目,因为直接造成并加剧了全球芯片短缺的困恼。

马来西亚疫情对车企冲击尤为严重。在这里,半导体被封装成小部件,控制从引擎到车头灯的一切。

日本最大的汽车制造商丰田此前宣布,由于半导体短缺,9月份将把在日本的产量削减40%。福特汽车和通用汽车也表示,他们计划在几家北美工厂安排更多停工时间,部分原因是海外与病毒相关的限制进一步加剧了芯片供应的限制。

怪象:芯片短缺之下,库存创历史新高

在疫情冲击供应链的当下,从汽车到智能手机等多个行业都在高喊“缺芯停产”,甚至有人担心长期供不应求会推高通胀,进而影响到货币政策转向。

然而,与此同时,日经新闻发现了一个很奇怪的现象:截至6月底,全球9家领先芯片制造商的总库存达到647亿美元的历史新高,因为“这些公司迅速采取行动提高产量,以缓解长期短缺的问题,这种短缺已经扰乱了汽车行业及其他行业的供应链。”

该文章称,目前这种库存状况还能应对稳定增长的需求,产生库存过剩的风险很小,但芯片制造商们已经开始担心这种发展可能会在“后疫情时代”导致供应过剩,进而打压芯片价格。

芯片制造商在今年第二季度的存货周转率为7.8,创下18个月新高,打破了“总库存增加时,周转率通常下降”的一般规律,反映出旺盛的需求导致销售增长一直快于库存积累。一般情况下,库存周转率越高,说明企业从投入库存到完成销售的时间越短,资金的回收速度越快。

但英飞凌等知名芯片厂商的内部人士发出预警称,当前不断增加的库存不一定准确反映了实际的芯片需求,例如一些汽车制造商转换策略而扩大芯片库存,以备应付未来供应链干扰的不时之需。这代表当芯片供应“势必”再一次超越需求时,芯片价格会在过剩库存之下遭遇暴跌。

摩根士丹利便在一周多前高喊内存全行业的“凛冬降至”,引发美股芯片股应声大跌:

摩根士丹利认为,芯片短缺下的大量需求已经开始回调, 供应正在赶上需求,价格趋势可能从明年开始扭转向下,尤其是DRAM存储行业。摩根士丹利预计,一旦盈利增长预期逆转,行业PB估值可能会缩水近30%,实际情况可能会更糟。

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