苹果AR要用10亿片?这个电子材料缺货有点儿严重

作者: 尹洪昌

11月26日,知名苹果产业链分析师郭明錤在研报中称,苹果在2022年推出AR头盔,将采用运算能力与Mac同等级的处理器,而该处理器采用ABF载板。而苹果的目标是10年后AR可取代iPhone,而这意味着未来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片。

此外,根据集微网等报道,用于服务器与数据中心的ABF载板(FC-BGA)缺货情形严重。据DIGITIMES预估,ABF载板可能会是2022年NB供应链中,少数供货缺口扩大的零组件,缺口将达到5~15%左右。

数据显示,2020年第四季度以来,各家ABF载板厂家涨价幅度已高达30%-50%,全球最大载板供应商欣兴电子表示,ABF载板产能已被预订至2025年。

什么是ABF载板?

资料显示,ABF载板是IC载板的一种。

集成电路产业链大致可以分为三个环节:芯片设计、晶圆制造和封装测试。而IC载板就是集成电路产业链封测环节的关键载体,又称封装基板,占封装原材料成本的40-50%。

IC载板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。IC载板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的IC载板与之相配套。

而IC载板产品中根据其所应用的树脂基材分类,可以分为BT载板、MIS载板及ABF载板,所以说ABF载板其实是IC载板的一种,其下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算(HPC)芯片。

产能已被预订至2025年

资料显示,随着5G时代的到来,网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料,用于路由器、基站等的生产,由此ABF载板的需求正迎来飙升。

而供给端,此前多年由于需求不振,ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能,另外ABF载板关键材料ABF膜由日本味之素公司垄断,目前虽然味之素公司已宣布将对ABF材料进行增产,但增产规模较激增的下游需求偏向保守,至2025年产量CAGR仅14%,导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%。

此外,ABF载板面积增大引起载板生产良率降低,造成产能损失,在下游芯片封装面积增大的趋势下,意味着ABF载板实际产能扩张速度将低于市场预期。

供给无法放量,需求端又突然飙升的情况下,ABF载板就陷入了供需失衡的局面,全球最大载板供应商欣兴电子表示,ABF载板产能已被预订至2025年。

国内主要公司

从市场格局来看,据Prismark统计,全球IC载板CR10=80%、CR3=36%,前三大厂商为中国台湾欣兴、日本Ibiden、韩国SEMCO,分别市占率为15%、11%、10%。

招商证券数据显示,目前中国大陆IC载板市占率低于5%,且大部分集中于MEMS等低端市场。不过,已有大陆企业入场参与角逐,旨在打入高端载板市场,产能爬坡后有望稳步提升市占率:

深南电路:6月23日公告,拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目,达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

兴森科技:国内唯一三星载板供应商,9月份对外公布公司正在规划进入ABF载板市场。

生益科技:已逐步切入封装基板基材,产品占比不断提升。

方邦股份:从0到1的新材料龙头,超薄铜箔有望受益IC载板基材国产化。

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MobileUser0370
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都涨到天上去去了,准备叫谁去接飞刀?

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