11月26日，知名苹果产业链分析师郭明錤在研报中称，苹果在2022年推出AR头盔，将采用运算能力与Mac同等级的处理器，而该处理器采用ABF载板。而苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，而这意味着未来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片。
此外，根据集微网等报道，用于服务器与数据中心的ABF载板(FC-BGA)缺货情形严重。据DIGITIMES预估，ABF载板可能会是2022年NB供应链中，少数供货缺口扩大的零组件，缺口将达到5~15%左右。
数据显示，2020年第四季度以来，各家ABF载板厂家涨价幅度已高达30%-50%，全球最大载板供应商欣兴电子表示，ABF载板产能已被预订至2025年。
什么是ABF载板？
资料显示，ABF载板是IC载板的一种。
集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。而IC载板就是集成电路产业链封测环节的关键载体，又称封装基板，占封装原材料成本的40-50%。
IC载板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。IC载板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的IC载板与之相配套。
而IC载板产品中根据其所应用的树脂基材分类，可以分为BT载板、MIS载板及ABF载板，所以说ABF载板其实是IC载板的一种，其下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算（HPC）芯片。
产能已被预订至2025年
资料显示，随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料，用于路由器、基站等的生产，由此ABF载板的需求正迎来飙升。
而供给端，此前多年由于需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，另外ABF载板关键材料ABF膜由日本味之素公司垄断，目前虽然味之素公司已宣布将对ABF材料进行增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守，至2025年产量CAGR仅14%，导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%。
此外，ABF载板面积增大引起载板生产良率降低，造成产能损失，在下游芯片封装面积增大的趋势下，意味着ABF载板实际产能扩张速度将低于市场预期。
供给无法放量，需求端又突然飙升的情况下，ABF载板就陷入了供需失衡的局面，全球最大载板供应商欣兴电子表示，ABF载板产能已被预订至2025年。
国内主要公司
从市场格局来看，据Prismark统计，全球IC载板CR10=80%、CR3=36%，前三大厂商为中国台湾欣兴、日本Ibiden、韩国SEMCO，分别市占率为15%、11%、10%。
据招商证券数据显示，目前中国大陆IC载板市占率低于5%，且大部分集中于MEMS等低端市场。不过，已有大陆企业入场参与角逐，旨在打入高端载板市场，产能爬坡后有望稳步提升市占率：
深南电路：6月23日公告，拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目，达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。
兴森科技：国内唯一三星载板供应商，9月份对外公布公司正在规划进入ABF载板市场。
生益科技：已逐步切入封装基板基材，产品占比不断提升。
方邦股份：从0到1的新材料龙头，超薄铜箔有望受益IC载板基材国产化。