美国众议院议长佩洛西表示，众议院即将完成一项旨在加强美国半导体行业应对海外竞争的立法，该法案可以与参议院通过的一项类似法案合并，以在国会获得通过。
周四，佩洛西在她的每周例行发布会上表示，众议院一揽子立法方案“已经非常接近准备就绪”。
该法案被称之为“芯片法案”，旨在在全球芯片短缺的背景下，为半导体行业提供近520亿美元的拨款和激励措施，获得了美国总统拜登在内的两党支持。
据路透社报道，该法案包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。目前美国半导体产量占全球的12%，低于1990年的37%。
但自去年6月在参议院获批后，该法案进展一直停滞不前，尽管众议院批准了一项包含类似内容的法案。
去年11月，佩洛西和参议院多数党领袖舒默宣布达成一项协议，解决参众两院之间的分歧，以便拿出一个统一的立法方案。
得克萨斯州共和党参议员、该法案发起人约翰·科宁 (John Cornyn) 表示，有动力将该法案纳入更广泛的政府支出计划，议员们正在努力最快下个月完成该计划。
科宁在接受彭博采访时表示：
“芯片法案在国会参众两院和白宫都得到了广泛支持，我知道总统本人正在联系议长佩洛西，以确保她同意将这一议案纳入更广泛的立法项目当中。我认为这是最有可能通过立法的手段。”
科宁表示，即使众议院整个法案不能在综合支出措施中获得通过，也希望至少对半导体的520亿美元支持能获得通过。
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