周二，据媒体报道，台积电CEO兼总裁魏哲家发出警告称，成本在50美分到10美元范围内的芯片存在普遍短缺，正在阻碍规模6000亿美元半导体行业的发展。这些低端芯片持续供应不足，妨碍了供应链上一些关键的生产环节。
魏哲家表示，阿斯麦(ASML)正努力获取用于其EUV光刻机、价格在10美元左右的芯片。台积电拥有数十台这样的机器，它们对于在更小的硅片上封装更大功率组件至关重要。在其他地方，因为一个50美分的无线电芯片短缺，价值5万美元汽车的无法生产。
魏哲家指出台积电的产能已经无法利用原来的工厂满足客户对低端芯片的需求，该公司正在建设新工厂，其中包括将于第四季度开始生产的中国新28纳米制程工厂，同时暗示在未来几个月，成熟制程芯片成本也有可能增加。
从需求方面来看，魏哲家指出，由于汽车制造商为汽车增加了更多功能，并且每年使用的芯片量增加了15%，导致低端芯片出现短缺，而智能手机现在需要的电源管理芯片数量是五年前的两到三倍。
虽然除了低端芯片之外的需求出现普遍下降，但物流混乱和一些零部件的长期短缺仍继续困扰着行业企业。例如，应用材料(AMAT)本月表示，由于难以获得足够的半导体供应来生产设备，积压订单正在增加；英伟达则表示，在获取用于电源效率转换器和收发器在内的芯片方面遇到了困难，无法制造足够的处理器。
对此，魏哲家表示：
高效、全球化的供应时代已经过去，由于越来越多国家争相建造晶圆厂，生产成本也在上升，同时通胀等因素也在推高成本。
此前文章提到，业界近期传出，台积电明年各制程平均涨幅3%起跳，成熟制程可能上涨6%。
除了台积电外，据IC设计公司的消息人士称，格芯2023年将针对部分客户与制程涨价，涨幅最高达8%。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。