12月14日，半导体板块掀涨停潮，易天股份、敏芯股份20CM涨停，中晶科技、大港股份、国星光电、同兴达、文一科技等十余股封板，盈方微、芯源微、拓荆科技等也大幅走高。
消息面上，昨天盘后有传言一项半导体产业扶持计划。
值得注意的是，整个半导体产业链中，不管是消息还是分析师研报上，其中的设备细分关注度都比较高，所以今天来跟大家聊聊半导体设备相关的问题。
半导体设备包含哪些？
资料显示，半导体行业产业链上游支撑产业主要是半导体设备和材料，中游集成电路产业包括IC设计、制造和封测，下游应用产业有PC、通信、新能源等。
据上海证券研报，芯片生产实现硅料—硅片—裸晶圆—成品芯片的转变需要经过上千道工序，其中每一道工序都需要专门的半导体设备的协同。具体来看，半导体设备可分为硅片制造设备（<5%）、晶圆加工设备（80%）和芯片封测设备（10%+）。
对应具体的芯片生产工序以及工艺的不同，半导体设备拥有超50种的细分类型，例如刻蚀设备（ICP/CCP）、沉积设备（CVD/PVD/ALD）、光刻机（EUV/DUV/浸没式）、清洗机（槽式/单片式）、量测设备（膜厚/缺陷/光学尺寸）、测试设备（测试机/分选机/探针台）等。
东吴证券表示，相较半导体设计、封测环节，晶圆制造仍是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。据集微咨询预测，中国大陆未来5年将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，对半导体设备的需求将维持高位。
东方证券也表示，天时地利人和，国内半导体设备厂商迎黄金发展期。
1)天时：2022年以来，地缘政治不确定性升级，半导体供应链自主可控战略意义凸显，而半导体设备作为主要“卡脖子环节”迎来国产化的黄金窗口期。
2）地利：我国已成为全球最大的终端消费和制造中心，全球半导体产业向中国大陆转移，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动国内半导体设备需求，助推国产化进程。
3）人和：从自身来看，国内半导体设备厂商持续取得突破，已实现28nm制程以上工艺技术覆盖，还有部分厂商技术达到国际先进水平。
比如中微公司的CCP刻蚀设备已经可以覆盖5nm以下的逻辑芯片以及128层3D NAND产线；北京屹唐干法去胶设备可用于90nm到5nm逻辑芯片；拓荆科技的PECVD也已开展10nm及以下制程产品验证测试。
东方证券认为，未来随着半导体产业向中国大陆转移，行业层面政策催化、终端国产化带动供应链重塑、上游零部件国产化进程加速将促进半导体产业链集群协同发展，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。
从招标数据来看，据德邦证券统计的样本，2022年11月晶圆厂共招标268台半导体设备，创2022年新高。
从细分设备来看，今年1-11月中国产化率大于50%的有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率在20%-30%的有薄膜沉积、涂胶显影、CMP、热处理设备，国产化率小于20%的有量测、离子注入、光刻设备，国产化率仍有较大空间。
量/检测设备有望迎国产化最佳窗口期
众多细分设备中，多家分析师重点提到了量/检测设备的机会。
资料显示，量/检测设备是半导体制造重要的质量检查工艺设备，价值量占比较高，2019年销售额在半导体设备中占比达到11%，仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀设备，远高于清洗、涂胶显影、CMP等环节。
全球范围内来看，KLA在半导体量/检测设备领域一家独大，2020年在全球市场份额高达51%，中科飞测、上海精测、睿励科学、东方晶源等本土厂商虽已经实现一定突破，但量/检测设备仍是前道国产化率最低的环节之一。
数据显示，若以批量公开招标的华虹无锡和积塔半导体为统计标本，2022年1-10月份2家晶圆厂量/检测设备国产化率仅为8%，远低于去胶机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等环节。
东吴证券表示，展望未来，在美国制裁升级背景下，KLA在中国大陆市场的业务开展受阻，看好在此轮制裁升级刺激下，本土晶圆厂加速国产设备导入，量/检测设备有望迎来国产化最佳窗口期。
相关公司方面，其表示可以关注精测电子、赛腾股份、中微公司，以及即将上市的中科飞测。
下行周期预计2023年二季度触底
最后，关于半导体整个行业的情况也稍微提一嘴。
从全球半导体销售情况来看，据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022年9月，全球半导体市场销售额为470.0亿美元，同比下降3.7%，环比下降0.5%，而中国半导体市场销售额为144.3亿美元，同比下降15.1%，环比下降3.0%。
德邦证券表示，目前全球半导体销售仍处于下行周期中，从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5年左右，考虑到本轮下行周期从2021年底开始，预计中国半导体销售增速或将于2023年二季度左右触底。随着下游销售增速2023触底，半导体设备销售额下滑或将改善。
以下是券商整理的半导体设备公司汇总。
