台积电1nm新厂最早或于2026年动工 2027年量产

台积电美国新厂马不停蹄地建设之际，其最顶尖1nm制程工厂也即将在台湾动工。

据媒体报道，台积电1nm制程工厂将落地于台湾新竹科学园，目前已将计划呈报，若一切顺利，2026年中即可开展建厂作业。

早些时候，台积电位于亚利桑那州的3nm工厂动工引发了对于芯片公司“告别台湾”的担忧。台当局经济部门负责人王美花则驳斥了这一观点，她表示3nm芯片的生产已经在台湾进行，更先进的2nm和1nm开发和生产也在按计划进行。

对于此次台积电1nm工厂的消息，业内人士表示，如果工厂2026年中如期动土，那么最快将在2027年试产，2028年量产。届时，台积电海外厂区的最先进制程仍为3nm，最主要客户的最新芯片仍然依赖于台湾地区厂区。

不过，台积电方面并未释出官方的1nm量产时间表，台积电董事长刘德音不久前出席会议时曾直言，已在思考1nm工厂的建址，也需考虑台湾地区五年后的用电问题。