赛道Hyper | 荣耀赵明:告别苹果一家独大是时候了!

革命性:Magic V2落地手机端侧AI大模型。

智能手机在2023年哪个季度重回增长通道,成为当前业界焦点。 

缺乏技术创新是智能手机市场规模无法继续增长的核心原因。就连开创如今“智能手机”品类的苹果公司,在发布致敬十周年的iPhone X之后,技术引领行业的能力,也已不复当年。 

在这样的行业背景下,荣耀CEO赵明指出,“消费电子行业是长周期行业,影响最大的从来不是经济周期,而是创新周期”。 

即将于7月12日发布的荣耀新一代折叠屏Magic V2,赵明称之具有“革命性创新体验”。这将成为荣耀新一轮技术创新的起点,也是赵明发出“千帆竞渡,打破苹果一家独大”行业呼吁的底气所在。 

技术创新:比轻更轻 

从2021年初开始,以“果链”(苹果供应链)失去在A股二级市场的号召力为标志,尽管智能手机市场规模在当年出现小幅反弹,但在2022年继续了2020年的跌势并持续至今,未见改善。 

智能手机大盘在2017年到达顶峰。那一年,苹果公司推出了其致敬十周年的作品“iPhone X”。之后除了2021年因市场解封以及自2020年起一直处于低位的基数,全球智能手机销量出现6%同比增幅,其余的2018年、2019年、2020年和2022年,无一实现同比增长。 

2023年会如何? 

Canalys分析师刘艺璇认为,“2023年智能手机市场的复苏之路充满不确定性。厂商和渠道将密切关注市场动态,并保持谨慎态度。受欢迎的品牌商将探索如何通过其建立的物联网生态系统、差异化的高端产品以及有效的渠道和促销策略以推动需求”。 

高通和联发科智能手机芯片业务主导人,在2022年预判2023年行业景气度时,态度也极为谨慎。 

好消息也并非没有。 

华尔街见闻从供应链获悉,2022年四季度和2023年一季度,国内一众智能手机商均出现规模不等的高库存。但到了2023年4月下旬,国内智能手机库存已恢复至健康状态。 

但是,技术创新匮乏仍是行业共性问题,这也是造成智能手机大盘萎靡不振的核心原因。 

荣耀CEO赵明在6月29日于上海举行的“MWC2023上海”展会上指出,“消费电子行业是长周期行业,影响最大的从来不是经济周期,而是创新周期”。 

赵明的身份并非机构分析师,其着眼点也非侧重泛泛而谈行业短板。赵明关注荣耀的高端旗舰有没有技术创新突破。 

在此次“MWC2023上海”展会上,赵明在发表的《智能手机的未来演进(What’s Next for Smartphones?)》演讲中透露,荣耀会引领行业将AI端侧大模型首先引入智能手机,有望承载这一技术创新体验的是将在7月12日发布的荣耀新一代折叠屏Magic V2,有望开启智能手机新一轮创新周期。 

此外,就华尔街见闻从供应链获得的信息来看,荣耀Magic V2最大的可见创新,或者说C端感受最显著的体验,在于这款折叠屏手机做到了业界最轻,“比华为Mate X3还要轻约10克。”一位供应链人士告诉华尔街见闻。 

华为Mate X3素皮版重约239克,是当前最轻的大屏折叠屏,屏幕尺寸展开7.85英寸,折叠6.4英寸。虽然OPPO Find N2整机仅233克,比华为Mate X3更轻,但OPPO Find N2屏幕尺寸非典型直板机,展开7.10英寸,折叠5.54英寸。 

这两款折叠屏在国内均取得了靓丽的销量成绩。 

荣耀当前在售折叠屏Magic Vs,主屏7.9英寸(展开),副屛6.45英寸(折叠),重261克(素皮版)。这款折叠屏和华为Mate X3在屏幕尺寸上几无差别。但就因为太重,导致销量不如华为Mate X3。 

作为参照物,iPhone 14 Pro Max,屏幕尺寸6.7英寸,重240克。华为Mate X3和荣耀Magic Vs折叠状态的屏幕尺寸,和iPhone 14 Pro Max相差无几,OPPO Find N2则要小近1.2英寸。 

因此,若荣耀Magic V2整机重量真能比华为Mate X3素皮版还要轻10克,也就是达到惊人的约230克,简直是“比轻更轻”,直接就能创出一个新的业界纪录。 

事实上,对于折叠屏,最引人关注的体验,就应用端而言,“轻”比“折痕浅”,要更受重视。毕竟,轻,意味着更小的携带成本,移动也更为方便。 

端侧AI大模型的牵引力 

眼下仍不清楚荣耀如何在手机端引入AI端侧大模型,如真能落地,则这种堪称惊人(说革命性也不算太夸张)的技术创新又会带来怎样与众不同全新体验?从赵明有限的描述看,荣耀Magic V2很可能会落地其中的一部分能力。 

比如,通过YOYO智慧助手,带来多模态自然交互、精准意图识别、复杂任务的闭环服务等体验。 

当前供应链的端侧AI大模型技术储备,仍未能实现相对于云侧大模型在端侧的商业化落地,但进展也并非没有:像在今年3月初,高通利用骁龙平台的AI软件栈,首次在Android智能手机端运行参数超过10亿,以前只能在云侧运行的Stable Diffusion模型。 

OctoML CTO陈天奇主持研发的MLC-LLM(机器学习编译:Machine Learning Compilation-大语言模型:Large Language Model)更让端侧AI大模型充满想象空间。 

MLC-LLM为在各类硬件上原生部署任意大型语言模型提供了解决方案,最大可选模型参数高达70亿,可将大模型应用于移动端(如iPhone,内存要超过6GB)、消费级电脑端(如Mac)和Web浏览器等。 

借助MLC-LLM,可在移动端部署和运行大型语言模型。这是一套通用解决方案,允许将任何语言模型以本地部署的形式,搭载于各类硬件后端和本地应用程序。MLC-LLM旨在让每个人都能在个人设备上本地开发、优化和部署AI模型,而无需服务器支持;同时还能通过手机和笔记本电脑的消费级GPU实现加速。 

很难想象包括智能手机在内的端侧部署LLM后的AI体验变化,但像这种——打开手机或其他终端,就能拥有一个诸如私人医生、律师、理财师、会计师、教师或厨师等角色的AI全能全职全知型助理,为C端用户提供成本低廉的各类咨询服务,却是可以实现的。 

是不是很惊艳? 

无论Magic V2落地的端侧LLM能力程度如何,荣耀将推进端侧AI大模型的落地作为其最新产品战略的意图是明确的。赵明说,“(选择)走端侧大模型(技术创新路径),这是我们(产品战略)的一个新起点。” 

荣耀AI技术始于2016年。在那年,荣耀推出首款搭载Magic Live智慧系统的AI手机;2022年,荣耀发布平台级AI“Magic Live智慧引擎”和“AI使能的全场景操作系统”MagicOS(荣耀的AI价值主张)。 

这些构成了荣耀端侧AI大模型的技术核心和基础能力。 

从2020年11月17日荣耀宣布独立至今,荣耀始终贯彻“双轮驱动”创新理念:一轮洞察C端用户(荣耀口径中的消费者)未被满足的应用需求和痛点。 

另一轮注重技术引领需求,以“洞察需求的前轮”,通过具有前瞻性的技术创新,牵引行业整体技术研发实力——如自研射频增强芯片C1、3840Hz超高频PWM调光、鲁班0齿轮铰链、青海湖电池技术,也包括始于2016年的AI技术。 

通过“双轮驱动”,实现面向C端需求和B端技术创新的两者融合,以此实现荣耀产品的“持续创新力”和“正向牵引力”。 

在谈及苹果在国内“一家独大”的地位时,赵明表示,“当一个新的领域、新的品类、新的形态出现的时候,是打破竞争(格局)最好的节点。” 

折叠屏领域是手机行业的新形态和新赛道,荣耀将这个使命交给了Magic V2。就像赵明所说,只有挑战者,才有挑战成功者。 

“挑战者”荣耀正在用自己的方案做大胆尝试,而一旦成功突破创新瓶颈,开启演进新周期,这对行业的技术牵引,将无与伦比。果真如此,那么不远的未来,“千帆竞渡,打破苹果一家独大”就会成为现实。

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