撤出芯片项目后还在印度发力?富士康据称拟投资5亿美元建多座零部件厂

3月媒体称,富士康计划投资7亿美元在印度南部建新厂,生产iPhone零部件。7月富士康宣布,退出在印度的195亿美元合资芯片工厂计划,被外界视为印度制造遭遇重挫。

尽管撤出了芯片合资项目,苹果最重要供应商富士康看来还寻求提高在印度的产量。

美东时间7月31日周一,媒体援引知情者消息称,富士康计划投资将近5亿美元,在印度建两个零部件厂。其中至少有一个位于印度南部的卡纳塔克邦,在那里将生产包括iPhone在内的苹果产品部件。

上述消息人士称,新厂的具体选址地点还未确定,富士康据称最早本周公布上述建厂计划。苹果、富士康和卡纳塔克邦政府都未回应这一报道。

不过,本周一富士康已经和印度南部另一个邦泰米尔纳德的地方政府签署了初步协议,将投资160亿印度卢比、约合1.95亿美元,在当地建一座零部件工厂,预计为当地创造约6000个就业岗位。

今年3月媒体称,富士康计划投资7亿美元,在印度南部卡纳塔克邦首府班加罗尔的机场附近建新厂,除了生产iPhone的零部件,该工厂还可能为苹果的电动汽车业务生产部件。当时媒体称其为富士康迄今在印度最大的单笔支出之一。

还有媒体提到,富士康计划将位于印度金奈的一座现有工厂产能翻倍,力争到2024年,年产约2000万部iPhone,员工数量也增加2倍至10万人。

当时华尔街见闻提到,分析预计,苹果在印度的iPhone组装份额可能从目前的低于5%提高到10%到15%。为推动本国制造业发展,印度已经向富士康等苹果供应商提供了财政激励。

富士康董事长兼CEO刘扬伟3月曾会见印度总理莫迪,他并未就投资7亿美元建厂的消息置评。

此后刘扬伟在接受媒体采访时表示,面对中美关系形势,富士康设法去风险化,正重新布局部分供应链,并大举押注电动车,希望未来数年能拿下5%的全球电动车市占率。

而6月出席天津的夏季达沃斯论坛期间,对于环球时报提出的苹果是否计划将供应链从中国大陆转移这一问题,刘扬伟明确回答:“没有。”

刘扬伟还在该论坛期间对媒体解释,去风险化不是去产能化,“这种风险是管理上的风险,不是产能上的风险,例如碰到地震、风灾等,主要不是去风险,是为了企业的可持续发展”。

7月稍早,富士康刚刚退出在印度的芯片项目。外界将此视为,印度政府打造高科技制造强国的雄心遭到重大打击。有分析认为,富士康的决定也会引起其他公司的关注和疑虑。

富士康7月10日发布声明称,决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元工厂建厂行动。该合资工厂原计划生产半导体和显示器零部件,厂址设在印度总理莫迪的家乡Gujarat。

富士康当时并未说明退出的具体原因。有媒体称,退出是出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧,而且印度政府对合资公司为获得政府激励提出的成本估算提出了一些质疑。

还有媒体提到,引入欧洲芯片制造商意法半导体作为技术合作方的谈判陷入僵局。虽然合资公司设法获得了意法半导体的技术许可,但印度政府明确表示,希望意法半导体能有更多的参与、例如持股。但意法半导体对此并不热衷。

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