英特尔全球首推AI时代系统级代工,微软乘东风,自研芯片用A18制程

英特尔将14A制程增加到“四年五个制程节点”计划中,以新的制程技术路线图帮助客户实现AI雄心。去年11月微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片,包括与英伟达正面对决微软首款AI芯片Maia 100。

微软拔得头筹,将乘着英特尔面向AI时代大力拓展代工服务的东风,让英特尔的技术成为自家芯片研发的利器。

美东时间2月21日,在首次举行的代工服务活动Intel Foundry Direct Connect上,英特尔宣布,推出全球首个面向人工智能(AI)时代的系统级代工(systems foundry)。英特尔的代工服务推出新的路线图,采用英特尔14A制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试 (ASAT) 功能,帮助客户实现他们启用AI技术的雄心。

系统级代工是英特尔近几年推动代工业务增长的创新方式,它超越传统的晶圆代工服务,引领行业由标准单片式系统级芯片(system-on-chip)向单个封装内的“芯片系统”(systems of chips)转变。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成,让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长,用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案。

英特尔的CEO基辛格 (Pat Gelsinger) 表示,AI正在深刻地改变世界,以及我们对技术及其所驱动芯片的看法。这为世界上最具创新力的芯片设计者和英特尔面向AI的系统级代工创造了前所未有的机遇。我们可以共同创造新市场,并革新用技术改善人们生活的方式。

英特尔周三同时宣布,更新拓展制程技术的路线图,将14A增加到公司的先进节点计划中。

2021年7月,英特尔公布了“四年五个制程节点”(5N4Y)的计划,要通过从当时起四年内推进英特尔7、4、3、20A和18A五个制程节点,到2025年,重获制程领先地位。本周三,英特尔确认,其5N4Y制程路线图仍在按计划进行,并将在业内率先提供背面供电解决方案。

英特尔更新的路线图涵盖英特尔已经进化的3、18A和14A制程技术,其中包括英特尔3-T,该技术服务于对3D先进封装设计,通过硅通孔(TSV)进行优化,将很快进入准备生产阶段。

基辛格在本周三的主题演讲中透露,英特尔的长期系统级代工服务方式得到客户的支持,微软董事长兼CEO纳德拉(Satya Nadella)表示,微软计划利用英特尔的18A制程生产微软自研的芯片。

纳德拉表示:“我们正处于非常令人兴奋的平台转变过程中,这(转变)将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。为了实现这一愿景,我们需要可靠的供应最先进、高性能且高质量的半导体。因此,我们如此兴奋第与英特尔代工服务合作,并且,我们选择的芯片设计计划以英特尔的18A制程进行生产。”

微软并未披露采用A18制程技术的会是哪些微软的产品。不过华尔街见闻此前提到,去年11月中,微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片,分别是微软的首款AI芯片Maia 100,以及英特尔CPU的竞品:基于Arm架构的云原生芯片Cobalt 100。

其中,Maia 100用于OpenAI模型、Bing、GitHub Copilot和ChatGPT等AI工作负载运行云端训练和推理。它采用台积电的5纳米工艺制造,有1050亿个晶体管,比AMD挑战英伟达的AI芯片MI300X的1530 亿个晶体管少约30%。

当时有媒体评论称,Maia 100可能和英伟达的芯片正面对决,成为英伟达芯片的替代品。

微软主管Azure硬件系统和基础设施的副总Rani Borkar当时透露,Maia 100已在其Bing和Office AI产品上测试,OpenAI也在试用。这意味着,ChatGPT等模型的云训练和推理都将可能基于该芯片。

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