一、事件：三星发布CXL DRAM技术
据行业媒体半导体风向标报道，三星计划参与下个月于硅谷举行的MemCon 2024全球半导体会议。
在3月26日至27日举行的为期两天的活动中，三星执行副总裁韩镇满将在题为“在AI时代引领HBM和CXL创新，实现高内存带宽和高容量实现”的主题演讲中分享三星的CXL技术和愿景。
HBM此前已有文章密集覆盖，另一大重点CXL(Compute Express Link)技术是一种高速、大容量中央处理器（CPU）到设备以及CPU到内存连接的开放标准，专为高性能数据中心计算机而设计。其建立在串行PCI Express（PCIe）物理和电气接口的基础上，包括基于PCIe的块输入/输出协议（CXL.io）以及用于访问系统内存（CXL.cache）和设备内存（CXL.mem）的新高速缓存一致性协议。
串行通信和池功能使CXL内存在实现高存储容量时能够克服常见DIMM内存的性能和插槽封装限制。它最初由英特尔、AMD和其他公司联合推出，并得到了包括谷歌、微软等公司在内的大量支持。
三星于2021年5月11日推出了业界首款支持新的Compute Express Link(CXL)互连标准的内存模块（基于128 GB DDR5），此后一直在CXL上的持续不断的投入。
CXL之于人工智能：解锁内存性能潜力
一个中央处理器（CPU）最多可容纳16块DRAM（最多8 TB），这个数字远远小于处理人工智能和机器学习中使用的海量数据存储所需的容量。随着人工智能时代的日益临近，对支持快速接口和易扩展性的内存平台的需求变得越来越明显，而基于CXL的新型DRAM模块可能是未来人工智能时代中前景最为广阔的内存解决方案之一。
与传统接口相比，CXL的DRAM模块最大的优势，就是所谓的可扩展性，而其他方面的优势，同样不容小觑。
首先是强大的内存扩展能力，与固态硬盘（SSD）这种外置存储设备类似，CXL内存扩展器安装在插入固态硬盘的位置时，可以扩展DRAM容量。换句话说，只需改进接口，就能扩大IT系统的DRAM容量，而无需修改或完全改变现有的服务器结构。
而后是简化数据处理，内存扩展器的一个主要优势是高效的数据处理。通过扩展更高的带宽，它可以让不同的设备共享内存，更有效地利用它们的资源。它们可以通过共享公用内存区域，像使用主内存一样使用加速器的内存。没有自己内部内存的设备也可以利用主内存，将其作为自己的内存使用。
最后是加速计算速度，CXL内存扩展器的一个关键功能是最大限度地减少因数据吞吐量增加而导致的延迟问题（或延时）。内存扩展器同时利用加速器和CPU来提高系统计算速度，支持更流畅、更快速的数据处理。
CXL 2025年有望起量，DRAM是核心
信达证券表示，在AI服务器对数据存储性能和效率愈加提高的挑战下，CXL部署提供了短期和长期解决方案，有望逐渐被云服务器厂商采纳。根据Yole Intelligence预测，到2028年，全球CXL市场预计将达到150亿美元（约合20.1万亿韩元）。虽然目前只有不到10%的CPU与CXL标准兼容，但预计到2027年，全球所有CPU都将兼容CXL接口。
此外，当前正处于CXL早期部署阶段，2025年渗透率有望加速，产业链或优先受惠。
据悉，CXL市场的核心是DRAM。华西证券指出，CXL带来的DRAM池化技术可以大大节约数据中心的建设成本，同时也将大大带动DRAM的用量。
Yole Group预计，到2028年，120亿美元（即CXL市场总收入的80%）将来自DRAM，在当今以数据爆炸为特征的人工智能时代，PCIe等现有计算标准限制了DRAM模块的简单安装，并阻碍了物理可扩展性，CXL解决了这些挑战，未来有望驱动DRAM市场新一轮的发展。
二、历史龙头涨幅
2023年6月28日，TrendForce发表研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。
受益于AI浪潮，自6月28日起至7月14日，HBM龙头华海诚科股价涨幅接近100%。
三、相关概念股
据上市公司互动平台表示，
澜起科技：公司的PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片等产品正在进行导入及测试验证工作。
佰维存储：公司发布的CXL 2.0 DRAM兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，可以赋能AI高性能计算。
古鳌科技：下属参股子公司武汉新存科技的三维新型存储内存芯片产品是建立在CXL协议的基础之上。
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