高通的下一代芯片,靠“苹果”打败苹果?

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这是一个属于AI PC时代的故事。

本文作者:张逸凡

编辑:申思琦

来源:硬AI

在科技巨头们的角力赛中,芯片性能的较量向来是焦点。就在人们认为苹果在移动芯片领域已经遥遥领先时,高通却带来了一个令人振奋的消息。

就是那个在过去五六年间,在性能上屡屡落后于苹果的高通,这次在下一代骁龙8 gen4上可能赶上甚至超越苹果。

为什么?这是一个靠苹果追赶苹果的故事。

众所周知,高通和苹果虽然都采用ARM架构,但在芯片开发路线上却有着明显不同。

ARM芯片有两种授权方式:一种是直接使用ARM设计的CPU架构,俗称公版;另一种是获取ARM的架构许可证,独立开发。

苹果选择了基于ARM架构自研芯片,强调性能至上,从A5开始自研芯片,得益于自研,苹果开启了手机高端芯片的统治时代。

而高通则长期以来直接采购ARM的公版设计,导致旗下产品性能始终难以望苹果项背。

这就造成了,尽管两家公司在高端手机SoC市场上占据了大部分份额,但高通在性能上始终落后于苹果,这直接导致了安卓在性能上长时间被压制。

就在业界对高通能否缩小与苹果差距感到悲观时,NUVIA团队的加入,为高通注入了一针强心剂。

而NUVIA的缔造者,正是苹果多块核心芯片工程师Gerard Williams。

1、出自苹果的CPU内核架构设计公司NUVIA

2021年初,高通斥资14亿美元收购了CPU内核架构设计公司NUVIA。

这一收购旨在实现高通基于ARM架构自研芯片的目标。

回想当初,苹果正是因为基于ARM自研了A6芯片,开启了其在高端芯片领域的统治时代。随后,苹果逐步扩展了自家芯片的应用范围,从iPhone到Mac再到服务器。大家熟知的M1芯片,就是苹果在从手机到电脑领域的一次重大突破。

这些芯片领域的突破,让苹果的一些工程师有了更大的期待。

2019年,苹果的核心芯片工程师Gerard Williams离开了公司,创立了NUVIA,为了与苹果产品做区隔,当时对外的说法是致力于研发基于ARM的服务器CPU。

Gerard Williams的履历相当辉煌,从2010年开始,他便在苹果公司进行芯片研发工作,参与了从A4到M1的整个过程,是Apple CPU和SoC开发背后的核心架构师之一。

NUVIA的另外两位创始人也有着丰富的苹果芯片开发经验。Manu Gulati于2009年加入苹果,担任SoC架构师,参与了从A5X到A12X的项目,直到2017年离开。John Bruno则在2012年至2017年间担任系统架构师。此外,公开数据显示,大多数NUVIA员工均有苹果和ARM的工作背景。

NUVIA成立后不久,就在2020年推出了自研Phoenix架构。该架构在不增加功耗的情况下,速度比AMD、Intel、苹果和高通的CPU芯片提升一倍。

此时,故事的转折出现了。

原来, NUVIA 的创始人 Gerard Williams 当初怀揣着一个大胆的想法:他要把这套革命性的芯片架构卖回给自己的老东家苹果,让苹果为自己的'叛逃'埋单。这个计划看似精明,但在苹果看来,无异于是'跳槽'员工拿着从公司学到的本领另起炉灶,再把产品高价卖回来。虽然 NUVIA 的技术的确诱人,但苹果高层断然拒绝了这桩看似划算的交易。

一方面,苹果对 NUVIA 开出的天价难以接受;另一方面,更重要的是,苹果不能接受员工利用在公司开发的技术对外创业,再把公司当做提款机的做法。这样的先例一开,无疑会给企业管理带来不可预估的隐患。

Gerard Williams 精心策划的'卖身'计划泡汤了,但他手中的技术,注定会在芯片界掀起一场风暴...”高通抓住了这个千载难逢的机会。

他们敏锐地察觉到,NUVIA这颗冉冉升起的新星,可能就是打破芯片研发僵局的金钥匙。于是,在2021年,高通果断出手,将NUVIA收入麾下。

而随之而来的骁龙X Elite的发布,更是让业界为之震惊。

骁龙X Elite的问世,不仅是高通在PC市场的重要里程碑,更是其技术实力的集中展示。NPU、CPU、GPU的完美结合,使其整体AI算力高达惊人的75 Tops,在业界傲视群雄。而这一切,都要归功于NUVIA团队的加盟。

有意思的是,高通此举等于是请来了苹果的”内部人士”,来与苹果正面较量。

NUVIA团队对苹果芯片的了如指掌,再加上他们的技术积累,使得高通不仅有望在性能和效率上赶超苹果的M系列芯片,甚至还有可能将其甩在身后。当我们看到骁龙X Elite逆天的4.26GHz主频时,一切似乎都不再令人意外。

二、搭载NUVIA的Phoenix架构重新设计的骁龙8 gen4或将发布

高通芯片界的”重磅炸弹”即将引爆!据知情人士@jasonwill101透露,高通正在为王者归来做最后的准备。

他们的秘密武器,正是采用NUVIA的Phoenix架构正在重新设计的骁龙8 Gen4处理器。

而最令人瞩目的,莫过于其惊人的4.26GHz目标频率。要知道,上一代骁龙8gen3频率仅3.3GHz,远低于苹果A17 pro的3.77GHz。而这次的4.26GHz,不仅较上一代骁龙8 Gen3提升了近30%,更是把苹果最新的A17 Pro甩开了13%的距离。高通芯片一直被诟病的单核性能,似乎终于迎来了质的飞跃。

然而,让人不禁疑惑的是,这样的突破,竟然只用了区区半年多的时间。难道,传说中的NUVIA团队,已经在Gen4中留下了他们的印记?难道,下一代高通芯片,真的能比苹果更丝滑?

业界的目光,都聚焦在了高通身上。一场芯片界的”神仙打架”,似乎已经拉开了帷幕。

三、高通面临ARM时代的新混战

高通虽然手握NUVIA这张王牌,但要登上高端芯片的巅峰,仍需跨越重重障碍。诉讼、生态和竞争,正如三座大山,阻挡在高通前进的道路上。

1)诉讼

由于NUVIA使用了ARM的指令集,高通在收购NUVIA后,与ARM产生了专利纠纷。ARM认为,NUVIA的许可证在2022年3月被终止,但高通继续使用基于这些协议的设计。而高通这边也反诉称,ARM之前指控高通违反授权协议和商标并无合法依据。

虽然凭借高通强大的法务能力和作为ARM大客户的身份,官司最终或许能达成和解。但很显然,在正式推出骁龙X Elite 以及 骁龙8 gen4之前,诉讼事项需要得到妥善处理。

2)生态

与掌握硬件和iOS生态的苹果不同,高通只有硬件,而缺乏配套的软件生态。微软的Windows on Arm计划,虽与高通签订了独家合同,但由于生态支持不足,一直难有起色。Wintel生态正在瓦解,但在Windows系统中,Arm CPU仍是小众玩家。NUVIA的架构固然出色,但没有微软的生态支持,其潜力能否充分释放,仍是未知数。微软早在2011年就推出了Windows on Arm(WoA)的概念,与高通也签订 Snapdragonx系列的独家合同,但由于缺乏配套生态的支持,一直难有起色,而这一独家协议也将于2024年到期。

ARM的出现,使得Wintel生态加速瓦解。但在微软的Windows生态系统中,Arm的CPU仍然是一个小众玩家。

NUVIA的架构固然出色,但没有微软的生态支持,其潜力能否充分释放,仍是未知数。

3)竞争

目前Intel仍稳坐PC市场头把交椅,占据笔记本电脑CPU市场72%的市场份额。为了应对AI的需求,推出了Meteor Lake系列芯片。

AMD的Ryzen芯片虎视眈眈,后又有联发科通过与英伟达合作开发面向Windows PC的Arm架构处理器。

从X86到ARM架构的转变,让多位行业重磅选手加入争夺AI PC市场的战局,依靠台积电的先进制程,大家此前的差距被迅速缩小,高通的压力也可想而知。

但对于用户来说,可能最好的方式就是准备好钱包迎接AI PC时代。

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