本文作者：张逸凡
编辑：申思琦
来源：硬AI
AI PC、AI手机最近在科技和投资圈都火热起来了。
虽然联想在上周的电话会中谈到，在ARM架构时代，目前还不能看出高通、联发科亦或是英特尔，乃至英伟达谁能胜出。但在PC领域，x86的替代已经来了。
近日，科技博主手机晶片达人在微博中也透露了高通和联发科在ARM芯片上的一些进展，目前手机厂商已经开始内测了高通骁龙8 Gen4，并得出初步结论：
- 性能上，高通骁龙8 Gen4领先天玑9400不少；
- 功耗上，天玑9400依然处于领先；
按照推测，骁龙8 Gen4采用了全新设计的ARM CPU架构，应该全方位领先天玑9400，但是根据博主透露的情况来看，下一代芯片联发科依然保持了功耗优势。
一、ARM三巨头：联发科、高通、苹果
联发科凭借天玑9000系列，成功进入高端安卓手机市场，而这个市场先前被高通垄断。
对比高通、联发科、苹果近三代的ARM产品可以发现，高通和苹果在性能上依然远超联发科。
然而，性能不是处理器唯一的评判标准。好的处理器往往需要兼顾好性能、低功耗。
不少评测显示，天玑9000系列的功耗比骁龙更低。
这一切要从台积电的两种制程工艺说起。
一种是密度库，以低功耗著称，却在高频爆发力上略显不足；
另一种是性能库，在性能和高频稳定性上无可挑剔，但成本略高；
高通毅然选择了后者，但联发科却另有打算。任何一种CPU架构都有所谓的能效曲线，即频率越高，功耗增加的速度就越快。换句话讲，高性能往往伴随着高功耗，性能与功耗不可兼得。
联发科深谙芯片设计的奥秘：任何一种CPU架构都有能效曲线，频率越高，功耗增加得越快，性能与功耗，犹如跷跷板的两端，此消彼长。
但联发科偏偏要打破这一“定律”。
联发科在《天玑9300：全大核 CPU 架构解析》文件曾展示出，他们采用的大核心CPU架构，通过支持乱序执行，在提升性能的同时，却能使功耗增幅放缓。
在2017年，联发科推出了大、中、小核三档CPU架构。到了2023年，他们更是放弃了Cortex-A5小核，直接采用”全大核”设计，简化线程调度，改变了自己CPU架构设计，并推出了天玑9300旗舰芯。
就这样，联发科凭借对功耗的精准控制，在芯片界另辟蹊径，赢得了一席之地。但联发科的成功并不是偶然的。
二、联发科的成功是手机芯片行业“小人物”励志传奇
天玑的成功，是手机芯片行业的励志传奇。
故事要从1997年说起。彼时，联发科在台湾成立，专注于设计消费电子产品的芯片。但创始人蔡明介敏锐地嗅到了手机芯片市场的无限商机。2001年，他果断转舵，带领联发科驶向了移动通信的蓝海。
2003年至2009年，联发科乘着功能手机的东风，一路高歌猛进。他们巧妙地结合自身在多媒体领域的优势，推出了“交钥匙解决方案”，迅速打开了大陆市场的大门。到2009年，联发科已坐拥全球40%的功能手机芯片市场。
智能手机时代的到来，并没有让联发科停下前进的脚步。2010年至2020年，他们及时推出智能手机芯片，迅速占据了中低端市场。但对联发科而言，这还远远不够。他们的目光，已经瞄准了高端芯片市场。
然而，由于制程和技术的掣肘，联发科一度只能望“高端”兴叹。直到2021年，机会终于来了。联发科抢到了台积电先进的制程，推出了全球首款4nm工艺的芯片——天玑9000。这一次，他们不仅真正叩开了高端市场的大门，更是在性能上超越了高通的骁龙8 Gen1。
2021年，联发科手机芯片出货量约5.4亿颗，同比大增38.4%，市场份额达到40.1%，稳居行业榜首。天玑9000的推出，让业界见证了联发科冲击高端市场的实力。
三、联发科的优势
联发科虽然在高端芯片市场的角逐中，目前仍难与高通匹敌，但他们手中却握有三张独特的“王牌”，构筑起了一道坚实的壁垒。
1）强大的生态圈
中国手机厂商占据了全球50%以上的市场，仅小米、OPPO、传音就占了30%。与中国手机厂商优秀的合作历史，在差异化市场中，联发科保有一定占有率。
此外，联发科还有强大AI生态圈。
- 与逆水寒达成了合作，使得游戏运行功耗降低10%；
- 与英伟达合作，在手机、汽车、电脑端开展AI SoC开发（目前已经官宣了汽车端的合作）；
- 与Meta合作，自高通手中抢下Meta下一代AR眼镜芯片订单；
此外，联发科还推出面向全球开发者的“天玑AI先锋计划”，进一步加强自己合作生态圈，通过与OPPO、vivo、腾讯、百川智能等产业生态伙伴合作，为全球开发者提供资源、技术支持和商业机会。
2）商业模式壁垒
联发科独特的商业模式，让他们得以摆脱”高通税”的桎梏。
购买高通芯片，厂商不仅要支付芯片费用，还要按照手机售价的5%向高通缴纳“通讯费”。
而联发科的芯片采用一次性交付，价格也更加亲民。
3）价格
虽然在性能上，联发科略显落后，但是在价格上，联发科优势明显。
天玑9000的价格售价约为80美元，折合人民币511元，而骁龙8 Gen1的价格约为120-130美元。不考虑“高通税”的情况下，高通的价格仍比联发科高了62%，但性能差异远小于价格差异。
因此，在地缘优势、商业模式、价格优势三大壁垒下，联发科依然具备很强的竞争实力。
正是凭借着地缘优势、商业模式和价格优势这三道“壁垒”，联发科在芯片市场的角力中，仍然占据着不可忽视的一席之地。高通虽有Nuvia这个“外挂”，但联发科的独特优势，同样不容小觑。未来，这场芯片争霸战，仍将继续。
就像此前联想说的，芯片的竞争对于下游厂商和消费者是好事——毕竟用更低的价格买更好性能的设备，是我们每个使用者都喜欢的。
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