据台湾工商时报17日报道，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
截止发稿，台积电股价为921台币每股，市值达到23.89万亿台币。今年以来，外资买入39.5万张台积电股票。
该报还援引供应链消息称，不仅是3nm代工价格看涨，先进封装产能也同样供不应求。台积电竹南先进封装厂（AP6）扩建后，预计第三季度CoWoS月产能将从1.7万片增至3.3万片。随着AI需求增加，台积电先进封装产能供不应求。主要客户英伟达占据约一半产能，AMD、博通（Broadcom）、亚马逊（Amazon）和Marvell也积极采用先进封装技术。
据报道，台积电将在第三季度增添CoWoS相关设备，并要求设备厂商增派工程师进驻各大厂房。先进制程和封装产能预计紧缺至2025年。
报道还称，明年市场需求量估计超过60万片，而台积电预计能提供53万片，仍有约7万片的缺口，先进封装涨价已成定局。
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