本文作者：张逸凡
编辑：申思琦
来源：硬AI
英伟达的新一代芯片Blackwell似乎遇到了一些小麻烦。
8月1号，研究机构ALETHEIA报告称英伟达的Blackwell芯片可能延迟。随后，8月2日，小摩和大摩各自发表了分析报告。总体来看，Blackwell芯片延迟的影响没那么糟糕。
1、小摩观点
• 延迟原因：小摩认为主要有三方面的原因，其中，芯片设计问题是核心原因。
a. B100/B200芯片设计问题；
b. CoWoS-L封装良率问题：仅60%，远低于CoWoS-S的90%以上水平；
c. 系统级问题：如发热和液漏等；
• 供应链影响：预计B100的延迟将持续一个季度，但GB200的出货时间基本保持不变。
2、大摩观点
• 延迟原因：大摩认为这并非延迟，而是改进。英伟达希望通过“重新设计”进一步提高Blackwell的稳定性。
• 变化：由于CoWoS-L封装良率问题，B200A将改用CoWoS-S封装。
• 供应链影响：虽然Blackwell在台积电暂停生产两周，但第四季度产能扩大后可以追回延迟，并按期交付Blackwell。
总体来看，英伟达的芯片延迟主要因芯片设计问题、CoWoS-L封装良率低及系统级问题（如发热、液漏等）。
3、专家解读
周末，蓉和半导体 CEO 吴梓豪结合自身多年的Fab经验和供应链消息，撰写了一篇《英伟达新一代芯片Blackwell翻车过程全纪录》，详细解释了此次延迟的原因和供应链的影响。
吴梓豪表示，此次“重新设计”的芯片是b102，而b102是所有Blackwell芯片的基础。
- b102：由一个GPU die + 4个HBM3e组成；
- b100：由两个b102组成；
- GB200主板：由两颗b100 + 一颗Grace CPU组成；
- 服务器：由主板和各种系统级配件组成（液冷、铜缆等）；
底层基础芯片（b102芯片）的重新设计将有可能影响后续主板、服务器乃至整个供应进度。
4、Blackwell延迟预期
此前市场预期Blackwell三季度开始排产，四季度批量出货，2025年第一季度正式大量出货服务器。
小摩和吴梓豪都认为，芯片问题可能影响原计划的三季度排产，但随着台积电四季度产能扩大，三季度的延迟可以追回。总体来看，今年Blackwell的出货量虽然会减少，但不会减少太多，且对2025年一季度服务器的出货影响不大。
值得注意的是，与市场预期不同。英伟达在第一季度业绩会上透露，Blackwell芯片将从第二季度开始生产，并在第三季度逐步增加出货量，预计今年将产生显著的Blackwell收入。大摩的报告也指出，这次“重新设计”实际上是对芯片的改进而非延期。
因此，目前市场对台积电的具体排产计划存在不同解读。如果生产从第二季度开始，并在第三季度逐步提升产量，那么这次延迟确实可能对供应链产生一定影响。
5、其他问题
• CoWoS-L封装良率问题：小摩表示CoWoS-L良率仅60%，但吴梓豪与野村研究团队确认后表示实际良率为90%出头。此外，英伟达这种Fabless厂商通常会有Plan B，正如大摩提到的将采用CoWoS-S封装（目前良率99%）取代CoWoS-L，不影响服务器出货。
• 发热问题：大摩认为，散热和高电压等问题在新产品引入过程中较为常见，预计不会对大规模生产计划造成实质性影响，量产将有序推进。
• 液漏问题：水冷散热的主要零件，如水冷板、分歧管、CDU及快接头（QCD）中，快接头处最容易发生漏液，而具体情况需要等到实际导入后才更明朗。
6、供应链影响
• 英伟达：2024年下半年进入H系列服务器的出货高峰，搭载H系列芯片的服务器是英伟达今年的主要业绩来源。而Blackwell今年第三季度本来就没有收入预期，第四季度Blackwell服务器出货也不高。服务器出货原本就是2025年的事，因此总体对英伟达业绩影响不大。
• 台积电：今年原计划量产的CoWoS-L预期下修2万片（从4万多片下修到2万片），会体现在台积电第四季度或明年第一季度的业绩上。
• 光模块：B100标配800G光模块，但光模块配套服务器出货，对2024/2025年800G需求没有影响。
整体来看，此次英伟达Blackwell芯片延迟主要是芯片设计问题，且影响并没有最初想象的那么严重。并非会产生几个月的供应链延误，CoWoS-L封装良率也不像市场传言的那么低。正如英伟达接受采访时所说：“Blackwell的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。”
本文来自微信公众号“硬AI”，关注更多AI前沿资讯请移步这里
