豆包的天花板、 ASIC最新数据

信息平权
分析认为,假如明年DAU/MAU提高到了1/3,会出现市场自然集中,日均token消耗量就不是几万亿/天的事情了,可能是几十万亿token/天。此外,AWS的第三代ASIC芯片只会有与Alchip合作的Tranium 3这一颗,如果量产顺利则2025年Tranium 3将会给Alchip带来~$1bn的营收。

上周写了豆包,收到一些反馈。其中最重要的,就是关于MAU到明年3亿的预测。实际情况是,MAU这个数不重要,DAU更重要,也就是DAU/MAU的比例更重要。假设今年年底MAU到了1亿,可能DAU也就1500万(我瞎猜的),比例才1/6,假如明年DAU/MAU提高到了1/3呢?从实际体会也差不多,比如现在人手用2-3个AI工具,明年就算什么都不变,也会出现市场自然集中。这在互联网发生太多次了,团购、打车、直播,从百X大战到一地鸡毛,最终赢者通吃。MAU无法体现竞争的激烈程度,DAU才能反映最后的赢家。现在关键问题是:赢下来,意义大吗?这个问题可能会反向选择,谁会选择用最大资源赢下来?

假如豆包明年DAU真到了如此高的一个数字(上面自己算)。说明不仅用户集中,用户的需求也在向头部集中,用户的使用场景、频次、每次调用token量,几个乘数因子都会提升,意味着什么?日均token消耗量就不是几万亿/天的事情了,可能是几十万亿token/天。

这数什么概念,大概就是每人每天调用几十万token,或100万字。我也是今天才知道这什么概念(下图,星球给我封了个“码字小超人”)。但注意这不是让你每天要读的token(一般人是读不完的...)这是为了满足你的需求,整个推理过程消耗的token数量,包括且不限于:多步骤、长上下文、复杂任务、多模态等等因素。这些笼统想想,每人每天消耗几十万token不是不可能。

ASIC供应链更新(from 我们星球嘉宾AYZ):

1) 2025年Tranium 2芯片出货量应该在170+万颗,将会为Marvell 带来$3.4+bn的营收;Tranium 2使用两颗active interposer dies,因此最近亚洲供应链所传出的400万颗的量很有可能是误把interposer dies的数量当做了Tranium 2的数量(即实际颗数应除以2)

2) 从2025年开始AWS已经取消了所有Inferentia芯片,包括Inferentia 2.5以及Inferentia 3。因此,AWS的第三代ASIC芯片只会有与Alchip合作的Tranium 3这一颗,目前预计3Q25开始量产。根据Alchip在台积电预订的2025年CoWoS产能测算可知,如果量产顺利则2025年Tranium 3将会给Alchip带来~$1bn的营收。Tranium 3全生命周期则可能为Alchip带来~$4.5+bn的营收贡献。

3) 由于Google TPU V6e到V6p的产品转换,笔者看到Broadcom的AI ASIC营收(也就是Google TPU)在CY4Q24/ FY1Q25将会出现接近20%的环比下滑;但该产品转换期将非常短暂,只会持续CY4Q24与CY1Q25两个季度,从CY2Q25开始随着Google TPU V6p的放量将重回增长轨道。FY25全年Broadcom的AI ASIC营收将会增长到~$13bn。

4) 从供应链了解到,Google 的下一代TPU V7也将会有两个版本。其中V7p仍然全权交给Broadcom负责,而V7e则由Google自己的in-house team负责设计ASIC die + 台湾的联发科负责设计I/O die。目前V7e计划从CY3Q26开始量产,全生命周期预计会有~200万颗的量将会给联发科带来$6+bn的营收贡献。

文章来源:信息平权,原文标题:《豆包的天花板、 ASIC最新数据》

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