1月16日下午，台积电发布四季度业绩，Q4净利润3747亿元台币，同比大增57%。在随后的财报电话会中，台积电发表对2025年的展望并答记者问。
魏哲家表示，2025年AI相关需求持续强劲增加，2025年AI加速器营收可望翻倍；2024年至2029年AI加速器营收年复合增长率接近45%。
积电法说会上有投资人询问CoWoS砍单而放慢扩产议题，对此，台积电董事长魏哲家回复：谣言多，公司持续扩产满足客户需求。业界也表示，台积电CoWoS整体仍供不应求，就算客户从CoWoS-S转进CoWoS-L也不代表砍单，CoWoS-L整体产能仍是不能满足客户群持续增加的需求。
以下为法说会要点总结：
- 展望2025年，台积电CEO表示，2025年将是又一个强劲增长的年份。第一季度销售额250亿美元至258亿美元，好于市场预估的244.3亿美元。以美元计算2025年的销售额将增长25%左右。未来5年人工智能芯片的复合年增长率将达到40%区间的中段，从2024年开始的五年内，以美元计算的复合年增长率为20%。
- 预计第一季度毛利率57％至59％，市场预估56.9％。第一季度营业利益率46.5％至48.5％，预估46.4％。预计2025年资本支出380亿美元至420亿美元，市场预估351.5亿美元。
- 台积电亚利桑那州第一家晶圆厂第四季度开始4纳米量产，第二和第三晶圆厂已开始步入正轨。计划未来在亚利桑那州推出A16技术。A16计划于2026年下半年量产。
- 台积电表示，日本晶圆厂于2024年底开始量产，产量良好。计划2025年下半年量产2纳米芯片。
以下为台积电法说会文字实录：
CFO 黄仁昭：大家好，感谢今天的参与。我的演讲将从2024年第四季度的财务亮点开始，之后提供2025年第一季度的指引。
2024年第四季度的收入环比增长14.3%，以新台币（NT）计算，受益于我们业界领先的3纳米和5纳米技术的强劲需求。毛利率环比上升1.2个百分点至59%，主要反映出更高的产能利用率和生产率提升，部分被3纳米增产带来的运营杠杆稀释所抵消。总运营费用占净收入的10%，因此运营利润率环比上升1.5个百分点至49%。
总体而言，我们第四季度的每股收益（EPS）为14.45 新台币，股东权益回报率（ROE）为36.2%。现在我们来看按技术划分的收入。3纳米工艺技术在第四季度贡献了26%的硅片收入。5纳米和7纳米分别占34%和14%。定义为7纳米及以下的先进技术在全年硅片收入中占74%。3纳米收入占2024年硅片收入的18%，5纳米占34%，7纳米占17%。先进技术占总硅片收入的69%，高于2023年的58%。
接下来是按平台划分的收入贡献，高性能计算（HPC）环比增长19%，占我们第四季度收入的53%。智能手机增长17%，占35%。物联网（IoT）下降15%，占5%。汽车增长6%，占4%。数据中心（DC）下降6%，占1%。全年来看，HPC同比增长58%。智能手机、物联网、汽车和数据中心在2024年分别增长23%、2%、4%和2%。总体而言，HPC占2024年收入的51%，智能手机占35%，物联网占6%，汽车占5%。
接下来我们来看资产负债表，我们在第四季度结束时的现金及可交易证券为2.4万亿新台币或740亿美元。在负债方面，流动负债增加了1840亿新台币，其中应付账款增加了710亿新台币，其他流动负债增加了990亿新台币。在财务比率方面，应收账款周转天数下降1天至27天，而库存周转天数则减少了7天至80天，主要由于N3和M5硅片的发货。
关于现金流和资本支出（capex），在第四季度，我们从运营中产生了约6200亿新台币的现金，支出了3620亿新台币的资本支出，并分配了1040亿新台币的现金分红。到2024年第一季度，我们的现金余额增加2410亿新台币，达到2.1万亿新台币。在美元计价方面，我们第四季度的资本支出总计达到了112亿美元。
现在让我回顾一下我们2024年的业绩。由于对3纳米和5纳米工艺技术的强劲需求，我们在2024年继续超越铸造行业。我们的收入以美元计算增长30%，达到900亿美元，或以新台币计算增长33.9%，达到2.89万亿新台币。
以新台币计算，毛利率上升1.7个百分点至56.1%，主要反映出整体产能利用率的改善，部分被3纳米稀释和更高的电力成本抵消。
借助运营杠杆，我们的运营利润率上升3.1个百分点至45.7%。总体而言，全年每股收益增长39.9%，达到45.25 新台币，股东权益回报率上升4.1个百分点至30.3%。
在现金流方面，我们的资本支出为298亿美元，折合9560亿新台币，产生了1.8万亿新台币的运营现金流，自由现金流为8700亿新台币。我们在2024年分配了3630亿新台币的现金红利，同比增长24.5%。
我已经完成了我的财务总结，现在让我们转向当前季度的指引。我们预计第一季度的业务将受到智能手机季节性的影响，部分被与人工智能（AI）相关需求的持续增长所抵消。基于当前的业务前景，我们预计第一季度的收入将在250亿美元到258亿美元之间，这代表5.5%的环比下降，或同比增长34.7%，以32.8新台币兑换1美元的汇率假设为中点，毛利率预计在57%到59%之间，运营利润率在46.5%到48.5%之间。关于税率，我们在2024年的有效税率为16.7%。对于2025年，我们预计有效税率将在16%到17%之间。
这就是我的财务报告的结束。现在让我转向我们的关键信息。我将首先谈谈我们2024年第四季度和2025年第一季度的盈利能力。与第三季度相比，我们第四季度的毛利率环比增加了120个基点，达到了59%。这主要得益于更高的产能利用率和生产力提升，但部分被我们3纳米技术的持续扩张所带来的稀释效应所抵消。我们预计2025年第一季度的毛利率将在58%（中值）基础上下降100个基点，这主要是由于与N2及晶圆厂扩张相关的上升成本，以及来自海外晶圆厂的稀释开始显现。请注意，六个因素决定了台积电的盈利能力领先，包括技术开发和扩张定价、成本降低、技术组合、产能利用率和外汇汇率。
展望2025年全年，考虑到这六个因素，我想分享一些利弊。一方面，我们正努力提升公司的价值。我们预计入场上升所带来的稀释影响将逐渐减小，并且我们预计整体利用率将在2025年适度上升。
另一方面，正如我们之前所说，我们预测海外晶圆厂的上升将对毛利率造成2%到3%的稀释影响。2025年第一季度的影响低于100个基点，但我们预计这一影响将在全年逐渐加大，因为我们在熊本和亚利桑那的晶圆厂正在扩张。我们还预计，通胀成本，包括中国中国中国台湾电价上涨，将在2025年对我们的毛利率产生至少1%的影响。此外，与N5向N3产能转换相关的一些上升成本，我们预计将对我们的毛利率产生约1%的影响。
最后，我们无法控制外汇汇率，但这可能会成为2025年的另一个因素。从长远来看，排除外汇汇率影响，并考虑到我们全球制造能力扩张的计划，我们仍然预测长期毛利率可达到53%及以上。
接下来，让我谈谈我们2025年的资本预算和折旧。每年，我们的资本支出都是基于对未来几年将随之而来的增长的预期。我们的资本支出和产能规划基于长期市场需求状况。在台积电，较高的资本支出水平总是与未来几年的更高增长机会相关联。2024年，我们支出了298亿美元，继续投资以支持客户的增长。凭借我们强大的技术领导力和差异化，我们在捕捉来自5G、人工智能、N、个人计算机等行业大趋势的多年度结构性需求方面处于良好位置。
在2025年，我们预计我们的资本预算将在380亿到420亿美元之间，以投资捕捉未来的增长。在2025年38亿到42亿的资本支出中，约70%的预算将用于先进工艺技术，约10%到20%将用于特种技术，约10%到20%将用于先进封装、测试、制版等。我们的折旧费用预计将在2025年同比增长高单位数百分比，因为新发生的折旧将部分被其他折旧的逐步减少所抵消，尽管我们正在为未来的增长进行投资。
在2025年如此高水平的资本支出下，我们仍然致力于为股东提供盈利增长。我们也承诺在年度和季度基础上持续稳定地提高每股现金分红。
CEO 魏哲家：感谢你。大家下午好。首先，让我简要总结一下2024年的情况以及我们的2025年展望。2024年是全球半导体行业恢复的混合年。人工智能相关需求有所缩减，而其他应用仅有轻微的恢复，因此2024年主要经济状况、消费者信心和终端市场需求均表现疲软。我们所定义的代工2.0产业，包括所有逻辑波形制造、封装、测试、匹配等，预计将同比增长6%，略低于我们之前的预测，主要得益于我们领先工艺技术的强劲需求。台积电的收入在美元计方面同比增长30%，超出代工行业的整体增长。进
入2025年，我们预计半导体行业的库存将恢复到更健康的水平，超过2024年。我们预测代工产业在2025年将同比增长10%，这得益于强劲的人工智能相关需求和其他终端市场的轻微恢复。凭借我们的技术领导地位和广泛的客户基础，我们有信心继续超越行业的增长。
我们预计2025年将是台积电又一个强劲的增长年。 我们预计全年收入将接近以美元计的目标。尽管我们面临人工智能需求的波动。人工智能训练和数据中心的控制器在2024年占据我们总收入的接近三分之一，尽管在2024年增长了三倍多，我们预计2025年来自人工智能加速器的收入将翻倍，因强劲的人工智能相关需求将继续成为推动人工智能应用的关键因素。
我们的技术平台的价值正在提升，客户依赖于台积电以最先进的工艺和封装技术以最有效和具有成本效益的方式满足长期市场的结构性需求。台积电与客户紧密合作，规划产能，并投资于领先的专业和高端封装技术，以支持他们的增长。
正如我们之前所说，台积电采用严谨而全面的产能规划系统来评估和判断市场需求，以确定适当的产能建设。面对如此高的人工智能相关业务需求，这一点尤其重要。同时，我们致力于实现可持续和健康的回报，以便继续投资支持我们的客户，同时为股东实现盈利目标。在我们的技术领导地位和广泛客户基础的支持下，我们现在预计人工智能加速器的收入增长在未来五年将接近40%的年均增长率，基于2024年已经较高的基数。我们预计人工智能加速器将成为我们高性能计算平台增长的最强驱动因素，成为未来几年整体增量收入增长的最大贡献者。
在接下来的几年中，台积电将继续作为最可靠和高效的产能提供者，在全球半导体行业中发挥关键和不可或缺的作用。凭借我们的技术领导地位、制造卓越和客户信任，我们在应对5G、人工智能和高性能计算等行业大趋势增长方面处于良好位置，利用我们的差异化技术。
在2024年起的五年期间，我们预计我们的长期收入增长将接近20%的年均增长率，以美元计，主要受智能手机、高性能计算、物联网和汽车四个增长平台的推动。
接下来，让我谈谈我们的全球制造足迹更新。我们所有的海外决策都基于客户的需求，因为他们重视地理灵活性和必要的政府支持。这也是为了最大化股东的价值。
在美国，2020年5月我们宣布亚利桑那州工厂项目之前。我们得到了来自美国客户和联邦、州及地方政府的强有力承诺和支持，并正在取得实质性进展。基于我们早期工程晶圆生产的成功结果，我们能够提前启动亚利桑那州第一家工厂的生产计划。我们的第一家工厂已经在2024年第四季度进入大规模生产，利用的信息工艺技术，其良率与我们的工厂相当。我们预计产能将平稳提升。
凭借我们强大的制造能力和执行力，我们有信心亚利桑那州的制造质量和可靠性与中国中国中国台湾相同。我们在亚利桑那州的第二家和第三家工厂的计划也在按计划推进。这两家工厂将利用更先进的技术，例如2纳米和A16，基于客户的需求。
接下来，在日本，得益于日本中央政府和地方政府的强大支持，我们的进展也非常顺利。我们在熊本的第一家专业技术工厂已于2024年底开始量产，良率非常好。第二家专业工厂的建设计划将在今年开始。
在欧洲，我们得到了欧洲委员会和德国联邦、州及地方政府的强有力承诺。我们正在顺利推进在中国中国中国台湾建设专注于汽车和工业应用的专业技术工厂的计划。
我们继续得到政府的支持，并正在投资和扩大我们的先进技术和封装产能。鉴于对我们3纳米技术的强劲多年度需求，我们继续在泰国科学园扩大3纳米产能。我们还在准备在新竹和高雄科学园进行多个阶段的2纳米工厂建设，以支持客户的强劲结构性需求。我们还在中国中国中国中国台湾多个地点扩大我们的高级封装设施。
正如我们之前所说，在当今的碎片化全球化环境中，海外工厂的成本对所有人来说都很高，包括台积电和其他半导体制造商。我们正在利用我们在制造技术领导地位和大规模制造基础上的根本竞争优势，成为我们运营地区中最有效和具有成本效益的制造商，支持客户的增长。
最后，我将谈谈N2和A16的介绍。我们的2纳米和执行技术在满足能效计算的迫切需求方面引领行业，几乎所有的创新者都在与台积电合作。我们预计在2纳米技术的前两年，新的流片数量将高于3纳米和5纳米技术前两年的数量，受智能手机和高性能计算应用的推动，能够在相同功率下提供10至15倍的速度提升，或在相同速度下提供20至30%的功率提升，以及与N3相比，芯片密度增加超过15%。N2的量产预计将在2025年下半年启动，计划与N3有相似的产能提升曲线。通过我们持续改进的战略，我们还将推出N2P，作为N2系列的扩展。N2P将支持智能手机和高性能计算应用，量产计划在2026年下半年启动。
我们还将推出A16，作为超级功率铁路（SPR）的单独产品。台积电的SPR是一种创新的最佳级背面电源传输解决方案，行业首创，采用背面金字塔结构，保留了芯片密度和设备灵活性，以最大化产品效益。与N2P相比，A16在相同功率下提供8至10%的速度提升，或在相同速度下提供15至20%的功率提升，以及额外7至10%的芯片密度提升。A16最适合具有复杂信号路径和密集电源传输网络的特定高性能计算产品。
量产计划在2026年下半年启动。我们相信N2、N2P和A16及其衍生品将进一步巩固我们的技术领导地位，并使台积电能够把握未来的增长机会。这就是我们关键信息的总结，感谢您的关注。
以下为法说会问答环节：
【Q】关于美国的未来战略，相比现在N-1的限制，未来会不会最先进制程也在美国建设？
关于制程，当我们引入新的制程制造时候，制程很复杂，必须和R&D紧密合作，所以都是在临近R&D部门的fab爬坡，如果在美国这样做，就比较困难了。所以估计以后最先进制程还是在中国中国中国台湾做，这不是因为N-1的限制。我们海外扩产节奏都是基于客户的需求，我们的需求很高的时候，我们就建厂，政府的必要的支持也很关键。我们和美国现在和未来的政府都有很坦诚的交流。关于某IDM，他们是我们的客户，我们的战略不是针对他们的现状，他们现在也是我们很重要的客户。
【Q】关于毛利率，这个上行周期公司可以达到超过60%的毛利率吗？美国工厂的毛利率稀释的主要原因是什么？
关于毛利率，有六个因素影响我们的毛利率，每一年不同因素影响不同。如果稼动率非常高，例如上一个周期，对我们不是不可能的。另外美国工厂的成本，美国工厂更贵，主要是因为规模更小，供应链价格更高，而且生态也是处于非常早期。加起来未来五年2~3个点的毛利率稀释。
【Q】您的意思是海外工厂一开始是5~10个点毛利率吗？
我们能说的只有2~3个点的毛利率稀释。反正我们在积极改善。
【Q】关于您对于长期cagr 20%的说法，除了AI以外，其他PC 手机的应用怎么样？
今年还是温和的增长对于PC和智慧手机，AI相关的都很好。我们有信心说20% CAGR，还是AI。智能手机未来会有AI功能，硅的content增长，换机也会减少，最先进制程的需求增长。小芯片需要做很多功能，就需要最先进制程了。所以即使智能手机低个位数增长，但硅、换机、制程迁移也让我们比终端出货增长更快。PC也是这样。
【Q】明年会不会都会2nm了？
我说的是先进制程。
【Q】关于HBM controller您也算进了AI收入，这块的机会怎么样？
我们和所有的存储供应商都在合作，我们是最大的先进制程的厂商来满足客户需求，所以他们和我们合作。我们看到一些产品推出了，但估计还需要一年、一年半才可以看到对我们有较大的收入贡献。
【Q】美国要限制大陆的AI发展，对公司大陆的收入影响怎么样？
我们还没有细致的分析，初步看下来不是很大的影响。我们的客户如果被限制了，我们会申请许可，我们也有信心让他们拿到一些许可，只要不是AI相关的。汽车、工业、挖矿的都没事。
关于CPO，老黄也来中国中国中国台湾了，公司技术很领先，但中国中国中国台湾供应商可以支持CPO吗？迁移到CPO之后对【Q】公司影响怎么样？
硅光我们努力工作，也有好的结果，我们觉得还是等一年或者一年半，可以看到量产。初步的结果很好，我们的客户也很开心。
【Q】关于Arizona厂，phase2的规划怎么样？美国工厂相比全球其他地方工厂的定价怎么样？
定价的话，我们确实定价更高，因为我们有地缘灵活性的value，美国做的都是高端产品。我们的客户也很开心，虽然美国的成本更高。Fab2我们建筑基本完成，开始做配套的了，我们预计今年move in设备，还有fab3未来会公布。
【Q】博通说ASIC有很大的市场，您如何看待ASIC的趋势？
我不会说具体的数字，ASIC、GPU都需要很先进的制程，都和我们合作。至于客户需求的真实性，我们看到需求确实很强。
【Q】关于长期的毛利率，公司需要很大的研发投入保持领先，22年公司将长期毛利率指引提升了，但现在涨价谈好了之后，为什么公司没有更新毛利率的指引？
每一年不同的因素有不同的权重影响利润率，今年是海外工厂的影响，未来五年都有2、3个点的稀释。第二是宏观的不确定性，可能会导致全球的经济受到影响，既而影响终端。我们是资本密集行业，我们需要很健康的回报来持续投资来支持客户，也给股东产生好的回报。关于长期毛利率22年提升过一次，我们也一直达到更高的数字，现在我们认为53%或者更高还是可以达到的，我们现在努力做到高于53%。
【Q】关于cowos扩产，主要都是用于AI，现在供应链有一些噪音出现，什么时候可以看到其他应用采用cowos?
现在都是AI相关的，我们有很紧张的产能，无法支持客户的需求。至于什么其他的产品会采用，确实是会的，现在在coming，主要是一些CPU和服务器的产品。
【Q】关于美国和日本工厂的扩产，公司是否有计划将海外工厂的毛利率的gap拉平？
Morris说的中国台湾工厂的进步，海外工厂会复制，不是一下子复制过去，是持续的改善。我们在中国台湾和海外工厂都不断进步，也努力寻找一些方法虽然现在没法分享，但未来可以最小化毛利率的影响。我们会是Arizona最好的晶圆厂。
【Q】毛利率的稀释是2、3个点，其中多少是variable的，多少是fix的？
我们不会breakdown，但这俩都挺高的。
【Q】关于存储今年的增长您如何看待？各个应用排序怎么样？
存储今年也还是可以增长的，HBM增速很快。其他存储我们不做评论。我们预计FAB 2.0今年增长10%。
【Q】可以认为FAB2.0的增速和全球半导体的增速基本一致吗？
可以的。
【Q】关于COWOS，各种加减单传闻都有，25年您如何看待？
这都是传闻。我们努力扩产来达到客户的需求。砍单不会发生。只有继续增长。我们努力增长产能。
【Q】关于AI需求，HBM是不是比COWOS的产能限制更严重？
我们不评价其他供应商，我们确实产能有限来支持客户的需求。
【Q】关于手机客户采用SOIC，什么时候可以看到拐点？
现在SOIC还是聚焦AI应用。PC和其他领域在coming，但不是现在。
【Q】关于CAGR，25、26年有一些关于CSP CAPEX的不确定性，但您给的指引很不错，说今年AI可以double，您认为upside downside和今年、明年的需求怎么样？
我们当然希望upside，我们希望我们可以有足够的产能来支持。24年AI是高基数了，我们预计未来五年是40%的CAGR。
【Q】未来几年的增长曲线怎么样？什么时候是不是会有降速？
现在还太早了。
【Q】关于端侧AI，25年您说是拐点，客户下半年有产品的爬坡吗？之前说的5~10% die size增长是持续的吗？
关于端侧AI，我们客户采用更先进的制程，我们预计5~10%更多的硅的用量，但不是每年都这么多，直到下一次制程的迁移，换机的周期我们认为会缩短。未来有新功能的AI出来后，所有人可能都会希望更换，我们认为可能会有超过5%的增长。
【Q】关于cowos，先进封装的毛利率增长，去年cowos的贡献有多少？会不会达到公司平均毛利？
我们不breakdown，先进封装占到了超过8%的毛利，今年预计占比超过10%。先进封装确实比之前好，但还是低于公司的毛利率的。
【Q】关于IDM客户，IDM越来越多依赖公司，他们会不会支持我们的长期增长？
他们是我们很好的客户，我们一起合作，不是他们依靠我们。我们确实希望长期的合作是确定的。
持续更新中……
