2月10日，据路透社报道，OpenAI正在推进其减少对英伟达依赖的计划，通过开发其第一代内部人工智能芯片，为其芯片供应开辟新的篇章。消息人士称，OpenAI将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划将其送到台积电制造。OpenAI和台积电拒绝置评。
分析认为，这一进展表明，OpenAI有望实现其在2026年于台积电实现量产的雄心勃勃的目标。一方面，它可以增强公司与其他芯片供应商的谈判筹码；另一方面，如果初步测试成功，OpenAI可能在今年晚些时候就能测试英伟达芯片的替代方案。这对于降低成本和减少对单一供应商的依赖至关重要。
消息人士称，在推出首款芯片后，OpenAI的工程师计划在每次迭代中开发功能更强大、更先进的处理器。
这个芯片开发团队由前谷歌工程师Richard Ho领导，目前已扩大到40人，但仍不及谷歌或亚马逊等科技巨头。该团队与博通合作，正在设计一款主要用于AI模型运行的芯片，将采用台积电先进的3纳米制程技术，并使用常见的脉动阵列架构，配备高带宽内存（HBM）和广泛的网络功能。
不过，值得注意的是，典型的流片成本为数千万美元，通常需要6个月时间才能生产出成品芯片。然而，首次生产并不保证芯片能够正常运作，可能需要多次尝试。业内专家则指出，一个大规模芯片设计项目，单个版本的成本可能高达5亿美元，如果包括必要的软件和外围设备开发，成本可能翻倍。消息人士还称：
“OpenAI的自研AI芯片虽然能够同时用于训练和运行AI模型，但最初将以有限的规模部署，主要用于运行AI模型。该芯片在公司基础设施中的作用有限。”
这也意味着，如果要打造一个像谷歌或亚马逊那样全面的人工智能芯片项目，OpenAI将不得不招聘数百名工程师。
而OpenAI也并非唯一一家探索减少对英伟达依赖的科技公司。目前，英伟达在AI芯片市场占据约80%的份额，面对上升的成本，微软、Meta等公司也正在努力寻找替代品。
另外，为了保持技术优势，这几家公司也加码了对AI基础设施的投资，其中，Meta计划在未来一年在AI基础设施上投资600亿美元，微软计划在2025年投资800亿美元，OpenAI则参与了美国总统特朗普上个月宣布的5000亿美元的星际之门基础设施计划。
