英伟达大举预定产能，台积电先进封装业务或将迎来爆单。
24日，媒体报道称，英伟达已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，，以满足其最新Blackwell架构GPU芯片的需求。
分析师预计，英伟达的Blackwell架构芯片出货量将以每季度20%以上的速度增长，全年出货量有望突破200万颗。
CoWoS-L技术是台积电最新的先进封装解决方案，相比前代CoWoS-S和CoWoS-R技术，在性能、良率和成本方面都有显著提升。这项技术将主要应用于英伟达的Blackwell架构芯片，包括针对高性能计算(HPC)的B200/B300系列，以及面向消费市场的RTX50系列。
面对强劲的市场需求，台积电董事长魏哲家在1月的法说会上表示，公司正持续扩增先进封装产能。台积电预计2024年先进封装业务营收占比将超过10%，较2023年的8%有显著提升，且毛利率有望超过公司平均水平。
报道援引供应链透露，英伟达在Blackwell架构量产后，将逐步停产前一代Hopper架构的H100/H200芯片，交替时间点最在今年中。
法人机构分析，随着美国推进“星际之门”计划，新一波AI服务器建设需求将被激发，英伟达有望进一步追加台积电的订单。同时，四大云服务提供商(CSP)对AI芯片的需求持续强劲，为英伟达的业绩提供了有力支撑。
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