作者：周源/华尔街见闻
DeepSeek给英伟达链带来的影响，可谓起伏跌宕。截至3月5日，英伟达市值已缩水至2.8万亿美元。
就产业逻辑来说，折射在A股，也就是数据中心规模建设，究竟有没有被影响，分歧明显。
2月20日，阿里集团发布2025财年第三季度财报，三季度AI资本支出高达318亿元，环比增长80%。
这远超全球市场预期。
阿里似乎还嫌不够猛，于是有加了一把火。
2月24日，阿里集团宣布，未来三年，阿里将在AIDC（AI数据中心）方面的资本支出，投入合计高达3800亿元，超过以前10年投入的总和。
这种超出市场预期的、对AIDC投入的手笔，映射在A股，影响的是什么呢？
数据中心产业链，首先爆发的，除了核心的芯片，基础设施也同样被A股市场重视。
因此，比如寒武纪、海光信息之类的芯片股，表现夺目；同时，数据中心基建股，在2月21日A股刚开盘时，表现远超芯片股。
那么数据中心基建股，是哪些？
很简单，主要是三块：液冷、电源和PCB。其中，液冷和电源板块，从2月21日开始，人气高涨。
最近一周，这两个板块开始步入调整。
此前，PCB板块相对较弱。
简单解释下什么是PCB。
PCB的全称是Printed Circuit Board。
通俗来讲，它就像是各种电子元器件（比如芯片、电阻、电容等）的“家”和“交通枢纽”。
从“家”的角度来说，PCB是一块绝缘板子，上面有特定的位置和连接方式，用来固定各种电子元器件，让它们有一个稳定的安装场所。
比如，电脑主板上安装了CPU、内存条、显卡等多种电子元件，这些元件都固定在PCB上。
从“交通枢纽”角度来说，PCB上布满线路。
这些线路就像城市里的道路一样，用来连接各个电子元器件，让它们之间能够相互传输电信号和数据。
通过这些线路，不同的电子元件可以协同工作，实现各种复杂的功能。
比如手机能打电话、上网、拍照等功能，背后就是PCB上的线路连接着各个元件来完成的。
对于液冷和电源，这两者是相辅相成的。电源的作用，不用解释大家也都清楚；液冷的作用，是节能，这个也不难理解。
PCB的作用是啥？
对于服务器来说，PCB的作用，主要是提供物理支撑、实现电气连接、保障功能实现、确保稳定性和可靠性。
了解了这些，华尔街见闻就可以进入主题了。
A股有个公司，叫做“兴森科技”，本来是做低端PCB的。但这家公司在去年开始向高端迈进。
到了去年底，兴森科技高端PCB开始发力：巨变发生，这种高端PCB开始送样北美巨头。
虽然送样和实现真正的大批量供应之间，还有很长的路要走，有很强的不确定性，但送样本身对于兴森科技来说，估值逻辑发生了变化，那么股价就有了新的可能。
华尔街见闻查了下，据2024年半年报显示，兴森科技专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。
其中，兴森科技的传统PCB业务，在高阶PCB领域，完善Anylayer HDI（任意层高密度互连印制电路板）和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。
Anylayer HDI又是啥？
通俗来讲，Anylayer HDI就是一种特别厉害的电路板技术，以前的电路板要连接不同的层，得用比较大的孔来走线，就像在不同楼层之间开了比较大的洞来走楼梯连接。
但Anylayer HDI呢，就像是在每一层之间都有特别小的、可以直接到达任意楼层的“秘密通道”。这些“秘密通道”就是用激光钻出来的微小孔，通过这些小孔就能把不同层的线路连接起来。
这项技术最大的应用场景，其实是智能手机，作用是把手机做得更薄。
兴森科技的这项技术，目前推进到哪一步，华尔街见闻不知，这也不是这次我们讨论的重点。
那为什么要提？
很简单，低端产品向高端迈进的节点，需要密切关注。
兴森科技在今年1月就给北美客户送了样，但样品是普通PCB；到了2月初，这家全球瞩目的牛逼公司来了个高端PCB的样品测试需求。
同时，华尔街见闻了解到，这类样品的高端环节，还体现在封装环节，需要一种叫做BGA的工厂来完成。
兴森科技花了一大笔钱，具体多少钱，华尔街见闻虽然知道，但不方便明说；反正是一笔大钱，他们找了外部技术力量来做主持。
另外，在2月19日，兴森科技答投资者问，提到的ABF基板“样品认证结束之后才会进入小批量量产阶段，目前仍以大客户订单为主”。
华尔街见闻了解到，兴森科技ABF基板的大客户，就是H公司，即著名的爱国牌手机生产商。
“兴森科技早就给H公司提供ABF基板，并不是现在才开始的。”供应链告诉华尔街见闻，“ABF是基板材料，用于封装；PCB就是电路板。”
总的来说，兴森科技的ABF基板早就是H公司供应商，而高端PCB则刚刚送样北美，后者是这公司重新估值的基础。
数据中心在未来至少三年内，还会继续大发展。
在这个产业大背景下，兴森科技对数据中心的基础设施价值，是不是应该高度注意？
