AMD苏姿丰:全球CPU供不应求,公司每季度都在扩产

CPU需求爆发超出所有预期,AMD CEO苏姿丰直言市场"供应紧张"。智能体AI崛起正将需求边界从GPU延伸至CPU,AMD不仅在中国台湾锁定产能至2029年、豪掷逾百亿美元布局先进封装,更已量产台积电2纳米Venice芯片。

全球CPU市场需求超出预期,AMD正加速扩充产能以应对供应缺口。

据路透社报道,AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)周五表示,CPU市场目前处于供应紧张状态,需求强劲程度远超一年前的预测。

她表示,AMD预计今年每个季度供应量都将持续增加,2027年及以后的供应规模将显著扩大。苏姿丰将此轮需求增长归因于AI推理和智能体AI的快速普及。

此前一天,AMD宣布将在AI领域投资逾100亿美元,以深化战略合作并扩大先进AI芯片的组装与制造能力。此次投资涵盖先进封装、基板及机架级系统制造,合作伙伴涉及ASE、SPIL、PTI、Wiwynn、Wistron、Inventec、Unimicron、AIC、Nan Ya PCB及Kinsus等多家企业。

CPU需求超预期,市场供应偏紧

她在台北的一场论坛上明确表示:"整体CPU市场的需求远高于我们一年前的任何预测,我认为CPU市场目前是紧张的。"

苏姿丰指出,此轮需求扩张的核心驱动力在于智能体AI的兴起。与用于训练大型模型的GPU不同,CPU正随着企业和机构向能够执行自主功能的智能体AI系统迁移而重新成为市场焦点,需求边界正在从GPU向CPU延伸拓宽。

台湾产能布局,投资锁定至2029年

AMD表示,此次在中国台湾的投资重点集中于先进封装、基板及机架级系统制造。苏姿丰解释称,由于部分投资的交付周期较长,合作伙伴需要提前锁定土地、厂房及制造产能,因此AMD正与合作伙伴共同出资,以确保2026年及以后直至2029年的扩产能力。

在制程技术层面,AMD周四宣布已开始量产采用台积电2纳米工艺的Venice CPU。

苏姿丰表示,AMD当初押注台积电是一个“非常正确的决定”,而AMD的第二个重要战略判断——即日益复杂的芯片技术需要将芯片拆分为更小单元并通过先进封装技术整合——如今已成为半导体行业的主流路径。

此外,她还透露,中国约占AMD营收的20%,是AMD"非常重要"的市场。她表示将继续与中国客户保持紧密合作,苏姿丰表示:"坦率地说,考虑到市场规模和我们的产品组合,我们将继续与中国客户保持非常紧密的合作。"

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。
相关文章