立讯精密:香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请

公告小助手

立讯精密(002475)H股上市进展公告要点解读

核心事项: 立讯精密正推进H股发行并申请在香港联交所主板挂牌上市。

关键进展:

  • 2026年6月18日,香港联交所上市委员会举行上市聆讯,审议公司上市申请;

  • 2026年6月22日,联席保荐人收到联交所回函,上市委员会已审阅申请,但该函件不构成正式上市批准,联交所仍保留提出进一步意见的权力。

后续风险提示:

  • 本次H股上市仍需香港证监会(SFC)及香港联交所最终批准;

  • 事项存在不确定性,公司将持续履行信息披露义务。

结论: H股上市进程取得阶段性进展,但最终获批与否尚存不确定性,投资者需关注后续监管审批动态。

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。
相关文章