报道:苹果紧急抢购DRAM内存,距iPhone 18发布仅剩几周

苹果新机发布在即,DRAM内存供应链却因AI需求挤占而持续收紧。尽管A20 Pro芯片良率理想,但关键内存缺货导致大量晶圆无法封装,已取代先进制程成为量产核心瓶颈,新机上市初期供应或面临严峻考验。

苹果新机发布在即,内存供应链紧张局面进一步升级。

8月5日,据独立科技记者Tim Culpan爆料称,苹果及其供应商正在紧急抢购足够的内存芯片,以备即将发布的新款iPhone机型之用。距离备受期待的可折叠iPhone Ultra以及iPhone 18和iPhone 18 Pro预计亮相的时间已不到六周,苹果组装供应链正加快协调DRAM内存芯片。

目前,苹果严重依赖美光供应DRAM,但也向SK海力士和三星采购。但随着AI数据中心需求持续挤占存储资源,全球DRAM供应趋紧,苹果也开始面临过去较少遇到的供应压力。

此前,据中新经纬援引韩国媒体《Digital Daily》5日报道,苹果公司曾试图与长鑫存储(CXMT)商谈更低的DRAM(动态随机存取存储器)采购价格,但遭到拒绝。长鑫存储坚持要求报价不低于三星电子和SK海力士,甚至更高。

原因在于,华为和小米等中国本土企业已通过长期合同锁定了长鑫存储的产能,因此长鑫存储无需迁就苹果公司苛刻的条件。

A20 Pro晶圆堆积,DRAM短缺成苹果新机量产关键瓶颈

苹果今年旗舰iPhone预计搭载首款采用台积电N2制程量产的A20 Pro芯片。

目前,A20 Pro晶圆制造进展顺利,良率表现也较为理想。但供应链消息显示,大量已经完成制造的晶圆正在等待配套DRAM到位,无法顺利进入后续封装环节,封装产能因此成为新机量产推进中的关键限制因素。

据Culpan报道,目前影响苹果新机生产的核心问题,并非台积电先进制程产能不足,而是内存供应与先进封装之间出现衔接压力。随着A20 Pro晶圆持续产出,DRAM交付节奏正在成为决定后续封装效率和整机生产速度的重要变量。

内存供应链议价权转向厂商,苹果面临新考验

苹果与长鑫存储此次供应谈判被业内视为内存产业链格局变化的一个信号。长期以来,苹果凭借庞大的采购规模和全球供应链管理能力,在零部件采购中拥有较强议价权。但随着AI数据中心需求持续挤占存储资源,内存供应商的话语权正在明显提升。

对于长鑫存储而言,掌握市场高度紧缺的LPDDR5X产能,使其能够在不提供价格优惠的情况下依然获得订单。这也反映出当前内存市场正在从买方主导转向卖方更具优势的格局。

展望明年,随着AI服务器对DRAM资源的持续消耗,全球内存供需矛盾或进一步加剧。若苹果无法在新品发布前补足DRAM库存,iPhone上市初期可能面临交付周期延长、线下现货不足等问题,并进一步影响首发销售表现和收入确认节奏。

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