索尼台积电拟投1万亿日元在熊本建合资厂，拟量产下一代图像传感器供苹果

索尼与台积电正筹划在日本熊本县建立合资工厂，共同开发和量产下一代图像传感器，总投资规模预计达1万亿日元（约63亿美元），这将是日本半导体产业迄今规模最大的合资项目之一。

据《日本经济新闻》报道，上述合资企业最快将于2029年启动量产，索尼持股约60%，台积电持股约40%。双方预计近期就量产投资达成协议，并于2026财年（截至2027年3月）结束前完成合资公司设立。

合资工厂计划为苹果iPhone供应高性能摄像传感器，并着眼于"实体AI"领域的长远布局——即AI驱动机器人和自动驾驶车辆所需的精密图像识别能力。这一前景直接关系到苹果供应链的稳定性，以及索尼能否在全球图像传感器市场持续扩大技术领先优势。

索尼拒绝就上述事项置评。台积电表示，除5月宣布合作事宜外，目前无新信息可补充。

1万亿日元的投资体量，相当于索尼集团半导体业务约四年的资本支出总和，并接近台积电在熊本首座晶圆厂86亿美元的总投资规模。

合资工厂将建设于索尼半导体解决方案公司位于熊本市合志市的现有图像传感器工厂内，规划配套大规模研发设施和生产线。双方目前正就日本经济产业省的政府补贴事宜展开磋商。

索尼集团总裁兼CEO Hiroki Totoki曾将与台积电的合作定性为"迈向轻资产制造模式的第一步"，即索尼将逐步减少对制造资产的直接持有。通过与台积电共担投资成本，索尼旨在提升资本使用效率。

索尼目前占据全球CMOS图像传感器逾半的市场份额，但来自韩国三星电子的竞争正在加剧，该通过积极投资缩小与索尼的差距。

选择台积电作为合作伙伴，是索尼巩固技术领先地位的战略支点。台积电在先进半导体制造领域处于全球前沿，双方合作有望进一步拉大索尼与竞争对手之间的工艺差距。

值得注意的是，索尼预计不会向台积电披露支撑其图像传感器优势的核心专有制造技术；台积电则希望借助与这一细分市场领导者的深度合作，夯实自身在实体AI领域的技术能力。

对台积电而言，熊本合资项目在其全球布局中具有多重战略意义。台积电正大力投入2纳米和3纳米尖端制程；在日本布局则有助于分散地缘政治风险，同时拓展其在非尖端芯片领域的制造版图，并借助日本政府补贴降低建设成本。

熊本的地理条件亦构成重要优势：当地水资源充裕（半导体制造必需），地热和太阳能等可再生能源发电成本相对低廉，两家公司均表示将在该地区持续进行中长期半导体投资。

今年7月，熊本发生地震，震中距合志工厂约30公里，但该工厂未受重大损伤。

此次投资的宏观背景是AI大规模普及推动的先进半导体需求持续旺盛——供给紧张态势预计仍将延续。与此同时，大型芯片制造商的密集投资正推高半导体制造设备成本，促使企业倾向于通过合资分摊资本压力。

索尼与台积电于今年5月达成就下一代图像传感器开展开发与生产合作的基本协议，但彼时具体条款仍在商讨之中。此番量产投资计划的披露，标志着双方合作进入实质性推进阶段。