今天科创板逆势走出独立行情，科创50指数独涨1.55%，与隔夜费城半导体指数暴跌5.86%形成鲜明背离，成为当日最核心的信号。PCB/覆铜板、MLCC、网络安全等方向同样逆势活跃。赛力斯午后跳水，跌幅一度扩大至7%以上，收盘回落至5.09%。据报道，华为、赛力斯的智选车合作模式将在本周进行调整，调整为赛力斯主导，华为赋能。
锂电池龙头宁德时代午后持续走低，收跌6.16%，创1年来新低，A+H股总市值跌破1.5万亿元，单日市值蒸发915亿元，较2026年5月7日创出的历史高点累计下跌超32%。分析认为，宁德时代当前利空的核心是车企“去宁德化”加速导致市场对其“链主溢价”重新定价。
9月15日，A股三大指数低开后一度冲高，午后集体下跌，三大股指盘中跌幅扩大，创业板跌超1%，科创50逆势涨超1%，盘中一度涨3%。板块方面，风电设备、PCB/覆铜板、存储芯片三线领涨，网络安全、MLCC、汽车整车、固态电池活跃；大消费与农业集体退潮，农业、旅游酒店、零售跌幅居前。
港股分化，恒指、恒科指盘初一度上涨，恒指翻红，随后再度回落转跌，恒科指盘中一度涨超1%，午后恒指、恒科指双双下跌，权重科网股多数下跌，芯片半导体分化，宁德时代H股亦跌超6%。债市方面，国债期货纷纷走高。商品方面，国内商品期货多数下跌。
A股：截至收盘，沪指跌0.54%，深成指跌0.72%，创业板指跌1.15%。
盘面上，个股跌多涨少，沪深京三市超4300股飘绿，今日成交1.63万亿，较昨日再度缩量177亿元，持平今年年内最低单日成交记录（2026年4月7日也是16253亿元）。沪深两市成交额1.61万亿，创年内新低，较上一个交易日缩量165亿。
板块方面，餐饮旅游、零售、农业、银行、地产板块领跌，半导体设备、钨金属、稀土、覆铜板、存储板块走强。午后宁德时代、赛力斯双双深调。其中，锂电池龙头宁德时代跌超6%，股价创近1年以来新低。
港股：截至收盘，恒指跌1.00%，恒科指跌0.62%。
盘面上，新能源汽车、黄金、银行板块调整。宁德时代、赛力斯、天齐锂业、紫金矿业纷纷下滑。智谱、MINIMAX-W继续承压，跌势不止。澜起科技、兆易创新、中际旭创走强。
债市：国债期货全线反弹，截至收盘，30年期主力合约涨0.15%，10年期主力合约涨0.08%，5年期主力合约涨0.06%，2年期主力合约涨0.02%。
商品：国内商品期货多数下跌，截至收盘，航运期货跌幅居前，集运指数(欧线)跌3.78%；化工品多数下跌，丁二烯橡胶跌3.72%；非金属建材全部下跌，玻璃跌3.71%；新能源材料全部下跌，碳酸锂跌3.32%；基本金属多数下跌，锡跌2.67%；农副产品全部下跌，生猪跌2.56%；贵金属全部下跌，白银跌1.93%；黑色系多数下跌，硅铁跌1.15%；油脂油料多数下跌，豆油跌1.07%；能源品涨幅居前，原油涨5.76%。
半导体设备/算力芯片：科创50逆势领涨的核心引擎
半导体产业链走强，国产GPU四大龙头寒武纪、燧原科技、摩尔线程、沐曦股份集体上涨，华海清科、拓荆科技等半导体设备龙头股走强。
逻辑链： ① 顶层规划落地——工信部、国家发改委日前联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，目标到2030年规模以上企业营收突破30万亿元，集成电路全链条攻关列为首要方向，明确提出攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构，HBM、先进封装方向深度受益；
② 行业景气沿产业链向上游传导——台积电8月营收创历史新高、同比增长53.3%，爱建证券指出中国台湾AI服务器8月出货保持高位、景气度正沿产业链向上游传导；
③ 海外扩产预期升温——摩根大通预计阿斯麦拟于2028年实现年产逾110部EUV光刻机、英特尔有望成为重要客户，全球先进制程扩产预期升温；
④ 国产替代加速——Bernstein最新中国半导体产业链调研指出，中国半导体需求较2026年上半年进一步走强、多数环节开始担忧供应短缺，成熟制程逻辑芯片国产化率（按数量计）正从20%—30%阶跃式提升至新项目的80%以上，存储订单同比至少翻倍，全球零部件短缺正催生大量本土供应商验证机会。
东吴证券指出，AI驱动的半导体设备需求确定性增强，建议关注科创板半导体板块的结构性机会；并测算随着长鑫、长存持续扩产叠加高端DRAM、HBM测试设备价值量显著提升，国内存储测试机市场空间有望由2026年的48亿元增至2027年的155亿元、同比增长约223%，而2025年国产化率仅约8%—10%，国产设备商技术突破后有望快速替代。
光大证券认为，算力基础设施建设正带动高速网络、先进封装载板及服务器配套硬件需求升级，产业链机会由核心芯片向连接与系统集成环节扩散。
PCB/覆铜板/电子布（铜箔/覆铜板概念领涨）：开盘仅1分钟，华正新材直线封板；随后，西陇科学、欧克科技、诺德股份等相继涨停，宏和科技也一度涨停。
逻辑链：随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价；9月初电子纱/电子布开启新一轮提价，上游材料涨价正向PCB品类传导。
浙商证券研报指出，相较上游材料，板厂涨价存在一定时滞，Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点；AI算力驱动PCB产业进入"量价齐升"上行期，AI服务器由单机向机柜级扩展，对PCB板卡数量、层数与材料等级同步提升。
招商证券表示，本轮CCL（覆铜箔层压板）涨价已运行4—5个季度，CCL每月涨价节奏保守预期持续至2027年6月、后高位横盘，乐观预期将持续至2027年底，本轮与历史周期的本质区别在于供给端存在硬约束（玻纤布供给紧张，AI需求占用玻纤布大量产能；铜箔HVLP升级推动加工费用持续上涨），涨价核心驱动为供给端而非需求端。
国海证券指出，PCB厂商已陆续启动重新报价，第三季度有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。此外，上海证券认为，以英伟达Vera Rubin整机平台为代表的新一代产品落地将带动AI服务器硬件全面革新，叠加海外头部云厂商加码算力投入，高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。
