CoreWeave盯上保险业万亿美元资金池,但近15%的公司债收益率暴露融资隐忧

英伟达支持的AI云服务商CoreWeave正试图打通保险业万亿美元资金池,以更低成本、期限更长的机构资金支撑AI算力扩张。今年以来,公司已融资逾350亿美元,并通过一笔以Meta长期算力采购合同为抵押的85亿美元贷款,打开投资级芯片抵押债务的融资通道。但截至6月底,CoreWeave债务及租赁义务已达520亿美元,无担保债券收益率逼近15%。如何将AI算力需求转化为可靠的长期现金流,成为其吸引保险资金的关键考验。

CoreWeave正将全球保险业的万亿美元资金池纳入其AI算力融资版图,这一举动标志着AI基础设施融资正从高收益债市场向更低成本、更长久期的机构资金迁移。

这家英伟达支持的AI云服务商今年已通过芯片抵押贷款、高收益债券、可转债及股票发行等渠道累计融资逾350亿美元,截至6月底债务及租赁义务合计约520亿美元,无担保债券收益率逼近15%。

其联合创始人Brannin McBee表示,一旦更多芯片抵押债务获得投资级评级,CoreWeave便可叩开保险公司的资金大门——而那里的资本"是无限的,那是世界上所有的钱"。

今年早些时候,CoreWeave完成了一笔以Meta长期合同为抵押的85亿美元贷款,成为其芯片抵押贷款中首笔获得完整投资级评级的交易,为保险资金进入这一资产类别树立了示范。与此同时,CoreWeave计划到2030年底将在用电力规模从目前的1.5吉瓦扩张至8吉瓦,激进的扩张节奏与日益攀升的杠杆水平,也令市场对AI需求一旦放缓所引发的风险传导路径保持高度警惕。

保险资金"无限制"属性重塑融资结构

CoreWeave的融资逻辑核心在于:通过获取投资级评级,将AI算力资产转化为符合保险公司配置要求的长期固定收益工具,从而以更低利率撬动规模更大、期限更长的资金。

McBee在接受英国《金融时报》采访时明确表示,保险公司资金的关键优势在于其"无限制"属性——相较于银行贷款或高收益债市场,保险资金体量庞大、久期匹配、对利率敏感度较低,是CoreWeave压降融资成本、支撑长期扩张的理想来源。

这一逻辑与传统基础设施融资高度相似。McBee将其类比为电厂融资模式:"你提出一个方案,预售与之挂钩的合同,再用这些合同和抵押物去融资。"在CoreWeave的架构下,芯片资产置于子公司层面,每一美元收入优先偿付利息、本金及运营成本,剩余约20美分才上划母公司。

目前,CoreWeave已完成六笔此类芯片抵押贷款,合计约270亿美元,利率较2023年首笔交易的约15%有效利率显著下降。McBee表示,公司将继续推进此类"延迟提款定期贷款",并将其定性为"加速型债务"而非风险负担。

85亿美元Meta贷款:投资级芯片抵押债务的首个范本

今年早些时候完成的85亿美元贷款,以CoreWeave与Meta签订的长期算力采购合同(即行业所称的"offtake"协议)作为抵押,是CoreWeave迄今规模最大、也是首笔获得完整投资级评级的芯片抵押贷款。

McBee将这笔交易的意义定性为"巨大的,对我们来说非常重要"。其示范效应在于:它证明了以投资级客户合同为底层资产的芯片抵押债务,可以满足保险公司的信用门槛,从而打通了这一融资渠道的制度性障碍。

然而,McBee也坦承,以AI初创实验室等非投资级客户合同为抵押的贷款,目前尚未达到保险资金的准入标准。"我认为以非投资级offtake为抵押的贷款还没有准备好进入保险资金层级,但我认为终将到达那一步,"他说,并指出各大AI实验室即将进行的IPO将有助于推动这一进程。

520亿美元债务与8GW目标背后的风险传导

激进的扩张计划与持续攀升的债务规模,是CoreWeave当前面临的核心矛盾。截至6月底,其债务及租赁义务约为520亿美元,第二季度利息支出同比翻逾一倍至6.4亿美元,债务水平约为其年化EBITDA的5.8倍。标普将其财务风险评估为"激进"。

据Visible Alpha汇总的分析师预测,CoreWeave今年自由现金流预计为负约250亿美元,明年为负280亿美元,2028年为负180亿美元。McBee对此回应称,若公司今日停止建设,将立即实现大幅正向现金流,但"我们正处于一个必须做大的阶段,必须成为最大的玩家之一"。

信用分析机构CreditSights的分析师Jordan Chalfin指出,CoreWeave在融资上"非常有创意",但随着更多竞争对手和超大规模云厂商探索类似的芯片抵押交易,其借贷成本可能面临上行压力。他还指出,CoreWeave无担保债券收益率已升至近15%,投资者担忧其长期数据中心租约与较短期客户合同之间存在期限错配。"如果出现产能过剩,客户为何要续签与CoreWeave的合同?"他说。

对于保险资金而言,这一风险传导路径尤为值得关注:一旦AI算力需求不及预期,或客户合同履约出现问题,以这些合同为底层资产的芯片抵押债务将面临抵押品价值缩水的压力,进而引发减值风险。CoreWeave的无担保债券已率先反映出市场的这一担忧。

英伟达深度绑定与扩张边界

CoreWeave与英伟达之间的深度关联,是其融资叙事的重要支撑,也是外界质疑的焦点之一。英伟达对CoreWeave的支持包括逾20亿美元投资、一项价值63亿美元的闲置算力采购协议,以及为其IPO提供背书。英伟达CEO黄仁勋的个人基金会截至今年5月另行捐赠了从CoreWeave购买的价值1.08亿美元算力时间。

McBee否认了"循环融资"的质疑,称英伟达仅提供了CoreWeave总融资规模中的数十亿美元,占比有限。他同时驳斥了CoreWeave不过是英伟达芯片"转租商"的说法,强调CoreWeave自研的云软件才是其核心价值所在,并以卡特彼勒和Capital One等新客户为例加以佐证。

在更宏观的融资布局上,McBee表示CoreWeave正"积极"研究英伟达今年8月联合高盛等机构合作伙伴推出的5000亿美元融资计划,并预计CoreWeave将参与塑造该计划的具体方案。

McBee表示,CoreWeave已售出近乎全部2027年算力容量,目前正在签署2028年及以后的合同。他以数据中心"带电壳体"的极度稀缺为例描述当前供需状况:"如果今天给我100兆瓦的带电壳体,我18秒内就能卖出去。"

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