亚洲股市技术面已接近极度超卖区间,而美股空头仓位的快速累积正令市场从"下跌缺口"风险转向"空头挤压"风险。瑞银建议投资者将策略重心从防御转向进攻,逢低买入,并重点关注半导体板块相对软件板块的结构性机会。
据追风交易台消息,瑞银策略师Zain Nizami在最新报告中指出,过去两三天防御性仓位和激进做空策略均已获利,但多项价格行动和仓位指标显示相关交易已明显拉伸。恒生科技指数目前较200日均线低23%,RSI跌至27;沪深300的RSI同样跌至23.9,触及历史低位,同时测试周线200日均线支撑。
Nizami表示,考虑到当前情绪、仓位状况以及已被市场消化的宏观逆风,"继续维持彻底看跌和防御立场已越来越不合时宜",当前风险回报比正向逢低买入倾斜,而非追空强势。不过他同时警告,宏观风险和相关性风险尚未完全消退,市场也未出现经典的全面恐慌性抛售,这意味着目前还不宜全面转入"风险开启"模式。

亚洲股市深度超卖,欧洲局部过热
周四亚太交易时段出现显著抛售,且从事后财报和地缘政治信息来看,跌幅似乎与基本面不成比例。恒生科技指数RSI跌至27,较200日均线折价23%,瑞银将此定性为"极度超卖"。沪深300同样承压,RSI录得23.9,与历史低点持平,并正在测试关键均线支撑。
香港市场承接了绝大部分抛售压力,恒生指数创下95%个股下跌的"压倒性下跌日";韩国KOSPI跌幅同样剧烈,下跌个股达627只,上涨个股仅152只。
相比之下,欧洲部分市场已呈现局部过热迹象。瑞银数据显示,瑞士SMI指数约40%成分股、德国DAX指数约25%成分股(主要受保险板块及SAP相关敞口驱动)的RSI已突破70,进入技术性超买区域。
宏观逆风与相关性风险仍是隐忧
Nizami指出,当前市场情绪仍受跨资产动态主导。油价高企、法德国债利差(OAT-Bund利差)走阔以及主权债收益率上行,共同构筑了近期的避险氛围——尽管避险资金流入已令收益率有所回落。政治与地缘政治的消息面波动进一步加剧了上述走势。
与此同时,多个跨资产相关性正在重新上升,半导体与软件之间的相对价值关系已接近极端水平。瑞银认为,下一个潜在风险点并非市场继续大幅下行,而是来自相关性上升与拥挤板块仓位的集中释放——价格关系的逆转和市场宽度的收窄,在空头兴趣持续增加的背景下,值得高度警惕。
美股空头仓位高企,挤压风险不容忽视
瑞银系统性策略部门(Systematic Advisory,负责人Amandine-Parisa Kara)的数据显示,美股空头账簿规模无论从绝对水平还是相对历年同期水平来看,均已明显抬升。Nizami据此判断,仓位调整的大部分压力或已释放,市场向上挤压空头的风险正在积聚,且大于进一步下跌缺口的风险。

从资金流向看,美股多头持续加速减仓,同时出现小幅加空(对冲性质);欧洲则呈现防御性净流入。瑞银高接触型资金流数据也显示,此前压倒性的防御性资金流动已有所收敛,机构操作趋于情境化和个股化。
半导体相对软件:值得关注的结构性机会
在科技板块内部,半导体及半导体设备板块的总仓位压缩已明显加速,超大规模云计算(Hyperscaler)板块也开始出现去杠杆迹象。Nizami认为,当前存在一个有吸引力的操作思路:做空超大规模云计算、回补半导体多头,或以比例对冲的方式构建二者的相对价值策略。
整体而言,瑞银的建议可以概括为:目前尚不具备全面进攻的条件,但逢低吸纳的风险回报比正在改善,策略重心应从"卖出反弹"转向"买入回调",半导体相对软件的结构性机会值得优先布局。
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