陈立武：加码先进封装，投资氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基板与钻石

英特尔CEO陈立武表示，先进封装是当前关键瓶颈，解决方案是回归材料科学，重点投资氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基板和人造钻石等新材料。