陈立武:加码先进封装,投资氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基板与钻石

市场直击 15:06
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英特尔CEO陈立武表示,先进封装是当前关键瓶颈,解决方案是回归材料科学,重点投资氮化镓、碳化硅、磷化铟、玻璃基板和人造钻石等新材料。

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