钼，可能正在成为半导体下一种突然爆发的关键材料。
三星已经开始量产，美光已经跟进，SK海力士下一代375层NAND也准备开始用。
为什么三大存储厂突然都盯上了钼？
因为闪存堆到300层以后，用了几十年的钨，快扛不住了。
这就像楼还能继续往上盖，但里面的“电线”已经越来越难做。
所以从300层到未来的500层、1000层，闪存不仅要继续堆层数，连用了几十年的材料都要换。
而这一换，背后就是新的设备、新的工艺。
SemiAnalysis预计，光是给NAND做钼沉积的设备，到2027年就可能卖出超过10亿美元。
而这可能还只是第一波。
钼的下一站，可能还有DRAM和先进逻辑芯片。
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