地平线完成新一轮融资,投后估值高达50亿美元 汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元C7轮融资,投后估值高达50亿美元,投资机构包括韦豪创芯、京东方等。此前有消息指出,地平线正在考虑赴美进行IPO,筹资规模或达到10亿美元。(36氪) 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。