露笑科技：拟定增募资不超29.4亿元用于第三代功率半导体等项目

露笑科技公告，拟定增募集资金总额不超过29.4亿元，将用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。另外，控股子公司合肥露笑半导体于近日与东莞天域签订战略合作协议。东莞天域将优先选用合肥露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底，2022年、2023年、2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片。