荣耀70系列Pro/Pro+搭载“旗舰天玑双芯”。荣耀70 Pro搭载天玑8000芯片（台积电5nm工艺），荣耀70 Pro+搭载天玑9000（台积电4nm工艺）；全系首次搭载HONOR Image Engine计算影像平台，后置配备5400万像素、业内首发索尼IMX800主摄传感器、5000万像素超广角微距主摄和3倍光学变焦镜头；配备6.78英寸OLED屏幕、1920Hz高频PMW调光、120Hz屏幕刷新率、10.7亿色彩显示；全系首发Magic UI 6.1系统，OS Turbo X、GPU Turbo X和Link Turbo X技术加持，提升软硬件协同能力，起价2699元（Pro，8+256G）。
