通知提出，围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备，以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等,力争实现“从0到1”的突破,解决尖端技术“卡脖子”问题。支持装备领域价值占比高、技术难度大、国产化率低的关键配套基础件研制，重点突破高档数控系统、减速器、伺服控制系统、超快激光器等，推动装备企业向产业链、价值链高端环节攀升,着力提升产业链供应链韧性和安全水平。（深圳发布）
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