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康盈半导体发布三大自研存储新品

国产存储品牌康盈半导体于8月27日开幕的elexcon2024深圳国际电子展上宣布,发布3大自研新品。具体而言,包括自研主控eMMC嵌入式存储芯片、自研主控microSD移动存储卡、便携式磁吸移动固态硬盘,KOWIN 自研主控芯片是康盈半导体自研芯片能力的突破,自研便携式磁吸移动固态硬盘标志着康盈半导体自研C端存储产品能力的再进一步。