据中国基金报，安徽长飞先进半导体股份有限公司2月6日宣布，正式完成超10亿元A+轮股权融资。作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅凭借耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势，成为新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通等领域的关键材料，并在全球能源转型和半导体技术升级中占据重要的战略地位。
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