智界V9首次发布电磁热控压铸技术 4月22日，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东宣布，智界V9全球首发电磁热控压铸技术，其屈服强度可提升55%以上，焊点减少760个，结构件减重15.5%。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
