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华源控股:公司2026年一季度半导体业务并表营业收入占比,较低公司间接持有宇树科技的比例约0.003%

公司于2025年12月收购的无锡暖芯半导体科技有限公司主营业务为温控设备,2026年2月收购的寰鼎集成电路(上海)有限公司主营业务为半导体设备及相关耗材的研发、销售与技术服务。无锡暖芯和上海寰鼎的主营产品为半导体设备的辅助设备,相比半导体主设备而言市场规模较小。公司2026年一季度半导体业务并表营业收入约1,000万,占公司整体营业收入比例较低,对公司整体经营业绩贡献有限。

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。

上述收购的公司可能存在业绩波动风险、收购整合风险以及商誉减值风险等,且鉴于半导体温控设备及耗材设备的发展受技术迭代、市场竞争、客户认证周期等多种因素影响,未来业务发展存在不确定性,短期内对公司整体经营业绩贡献有限。

公司子公司苏州华源创业投资合伙企业(有限合伙)间接参投的天津君万弘毅企业管理咨询合伙企业(有限合伙)投资了宇树科技股份有限公司,股权穿透后,公司间接持有宇树科技的比例约0.003%。公司间接投资金额较小,投资占比低,无法对其决策产生影响,上述投资对公司业绩不产生重要影响。

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