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机构:CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中 下半年高端特规品或面临结构性短缺

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究,随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温,自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC,需求结构正快速向少数顶规品项集中,然而,因供应商扩产速度落后,2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。

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