兴森科技:拟定增募资不超过39亿元,用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)、补充流动资金及偿还银行贷款。
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兴森科技:拟定增募资不超过39亿元,用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)、补充流动资金及偿还银行贷款。