世芯电子股份有限公司（Alchip Technologies, Ltd.，简称“世芯”）宣布，公司已完成全球存托凭证（GDS）的发行，募集资金达5.1亿美元。在此次GDS发行中，公司将增发400万股新股。
该批GDS将在卢森堡证券交易所上市交易。每份GDS代表一股世芯电子的普通股。此次发行于6月25日定价，每份GDS的发行价为127.51美元。本次发行募集的资金将主要用于支持公司的持续增长，包括为先进技术研发提供资金。
该公司称，受益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用带来的强劲且持续的需求，定制化专用集成电路（ASIC）解决方案的需求正迅速增长。凭借在先进制程节点及异构集成技术（包括芯粒Chiplet和2.5D/3D封装）方面的领先能力，世芯电子已蓄势待发，准备把握人工智能、数据中心及高性能计算相关市场的长期增长机遇。公司将继续投资研发，深化战略合作伙伴关系，并巩固其技术领先地位，以支撑其长期增长。
高盛国际和摩根士丹利亚洲有限公司（按公司英文名称字母顺序排列）担任了本次发行的联席全球协调人及联席账簿管理人。
注：世芯电子是全球领先的硅设计与生产服务提供商，专为开发复杂且大批量ASIC（专用集成电路）和SoC（片上系统）的系统公司提供支持。世芯电子为主流及先进制程技术的SoC设计提供了更快的上市时间和更具成本效益的解决方案。凭借其在先进2.5D/3D IC设计、CoWoS/芯粒（Chiplet）设计以及制造管理方面的实力，世芯电子树立了高性能ASIC领导者的声誉。其客户涵盖人工智能、高性能计算/超级计算机、智能手机、娱乐设备、网络设备以及其他电子产品领域的全球领军企业。